梁志立、何为、苏新虹、梅领亮、陈春、柯勇、谢金平……

       深南、景旺、五株、崇达、兴森、胜宏、金百泽、生益、正业、柳鑫、广工大、电子科大……

       12月11日的广东工业大学，众多专家云集，产业链企业聚首，将演绎PCB行业首场产学研协同创新大会！

       加强产学研合作，重构制造业竞争新优势，增强产品内生动力，成功实现工厂智造转型、企业提升竞争优势、行业协同创新发展！

       来自国内龙头企业、知名高校、以及行业权威的专家学者，将共同探讨产学研发展的重要问题，共享PCB校企合作与创新成果经验，在分享与互助中实现共同发展！

       12月11日，2015首届PCB产学研协同创新大会，群贤毕集、共襄盛举！他们，都在广工大，等你来约！！！

       【主办单位】中国印制电路行业协会（CPCA）、广东省印制电路行业协会(GPCA) 、深圳市线路板行业协会(SPCA)、广东工业大学（GDUT）
       【承办单位】广东工业大学（GDUT）
       【赞助企业】深圳市景旺电子股份有限公司、深圳市化讯应用材料有限公司
       【时间】2015年12月11日（周五）9:00-19:00
       【地点】广东工业大学·广州国家集成电路基地报告厅（广州番禺大学城外环西路100号）
       【邀请对象】PCB企业高管、研发精英；高等院校科技攻关人员等（CPCA/GPCA/SPCA会员单位免费参加，每家企业限报两名；非会员收取餐费500元/人）
 

       2015首届PCB产学研协同创新大会讲师介绍：

   ;    梁志立，高级工程师、中国电子学会会士。CPCA科技委员会顾问、电子行业印制电路专业职业技能鉴定专家委员会委员、信息产业部电子行业职业技能鉴定专家委员会专家。

       何为，成都电子科技大学教授，现任广东省教育部产学研结合示范基地-挠性印制电路产业化基地负责人、中国印制电路行业协会全印制电子分会副会长。作为项目负责人何教授承担了信产部招标、广东省招标等印制电路行业的产学研合作项目10余项，在产学研合作方面取得了显著的成绩。
   
       苏新虹，高级工程师，长期供职珠海方正集团，曾获集团突出贡献奖，现任方正PCB 研究院副院长。2015年1月9日，他参与的《高密度互联混合继承印制电路关键技术及产业化》项目获国家科学进步奖二等奖，对产业创新有独到见解。

       更多资深讲师和精彩内容，敬请到场关注！

       报名请联系GPCA/SPCA秘书处：
       电  话：0755-26054733-15  张倩
       E-mail：spca@nmudff.cn             传  真：0755-26054933