首先，化讯应用材料有限公司张新学总经理致辞表示，一年一度的化讯技术研讨会在GPCA/SPCA的支持下顺利举办，为行业提供了一个探讨与交流的平台，作为电子应用材料的服务型企业，化讯也一直“把客户当成老师”，不断深入研发，更好地服务PCB企业。GPCA苏新虹副秘书长致辞表示，产业链需要上下游企业共同探讨技术发展方向，共同推动行业技术跨越，GPCA/SPCA也会组织更多的活动、搭建平台促进企业间的合作共进。

　　2016年已经过去一半，过去和未来产业如何发展？首场演讲由方正PCB苏新虹副院长带来“PCB现状及未来发展趋势”，苏总工回顾了2015年全球及中国PCB产业的整体状况，并针对PCB行业发展路线图，结合企业现状提出了很多精彩观点，特别是他指出目前技术发展速度其实大大超前，路线图预估两三年后才能达到的微细间距，目前就已经实现了，而多种生产模式也逐渐被验证，这对PCB企业提出了更高要求和挑战；对于市场端，苏总工特别指出，应用于汽车电子的PCB有相当可观的机会，如充电桩的推广应用，对厚铜板的需求增长较快；而高频高速PCB将成为重点关注和普及的产品，细线路的方向不容置疑。

　　来自华为技术有限公司TQC的刘山当高工，则提出了“用自动化智能化铸造高频高速高质量 PCB ”的观点。针对未来通信技术及终端智能移动的需求，华为已经提前布局高频高速传输，在生产制造方面也将逐步打通产业链，与上下游紧密结合，这就要求供应链及时应变，适应客户需求，如变革制造工艺技术，应用智能化自动化的方式生产高精度高可靠性产品。刘高工还特别提出“用二维码实现PCB可追溯管理”的方式，这意味着应用大数据管理下的产业链，将不断提升反应速度、真正实现IT化管理。

　　下半场，来自台湾中兴大学化学工程系的窦维平教授，则带来了《利用电镀铜填充高密度内连接PCB之通盲孔》；化讯应用材料有限公司研究中心邱文裕副总经理讲解了《PCB高密度互连盲孔信赖性-空洞与微裂痕》；来自李长荣化学电子化学品研究中心的许展嘉博士带来了《水平化学铜技术-新型离子钯 》的新技术。技术专家用图文并茂的讲解，针对PCB湿流程中的电镀、填铜及相关缺陷与问题点等多个方面深入浅出；以通俗生活化的语言，解析晦涩难懂的化学理论及新技术原理，结合实际PCB制造中的现象与难点，不啻一堂不可多得的技术盛宴，相信与会者必定受益匪浅。

　　会后，化讯应用材料还特别准备了答谢晚宴，来自产业链上下游的嘉宾，包括华为技术、方正PCB、崇达、五株、邦基等与会代表共聚一堂，把酒言欢，畅快交流。西陇科学董事长到场表达了感谢，中国科学院先进技术研究所专家也表示希望行业上下游能共同进步，让中国的电子产业链迅速发展壮大，为国争光！

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