“创新联盟  走进赛宝——PCB可靠性与品质风险管控” 交流会已圆满落幕。但交流会上干货满满的议程内容值得我们去细细品味。特别是由中国赛宝实验室可靠性研究分析中心高级工程师胡朝辉带来的《PCB典型的品质问题与失效分析案例》，严谨的科学实验数据，详尽的图文讲解，带给我们很大的启发。

    胡朝辉高工分别从常用PCB品质分析手段、电子组装工艺发展带来的PCB品质挑战、PCB典型品质问题与分析案例三个方面来层层解析PCB产品失效的原因、现象和应对方法，令企业代表充分的认识到生产过程中的工艺质量管控的重要性，了解各环节的可靠性试验方法、失效分析手段等质量控制技术。

    PCB生产流程冗长复杂，即使严加管控，难以避免会有意外发生。对此，胡高工特别罗列出上锡不良、导线开路、孔断、漏电、烧板这五个PCB典型品质问题，并一一阐述现象原因分析，传授实战经验。

讲师介绍：

胡朝辉，中国赛宝实验室可靠性研究分析中心高级工程师，PCB项目负责人，中科院硕士。主要从事PCB&PCBA失效分析与机理研究、PCB&PCBA可靠性评估、电子工艺相关项目咨询等工作，参与过多宗与PCB相关的电子产品司法案件的处理，拥有丰富的失效分析及项目咨询经验。