2016年10月22日中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会（全国印制电路专委会）主办的第十届全国印制电路学术年会在常州如期召开，出席大会的有中国电子学会电子制造与封装技术分会名誉理事长毕克允、分会理事长兼全国印制电路专委会主任委员陈长生、分会秘书长高宏、中国印制电路行业协会张瑾秘书长、广东省印制电路行业协会会长兼全国印制电路专委会副主任委员辛国胜、全国印制电路专委会副主任朱民、苏新虹、胡可、马忠义、徐地华、曾红，以及专委会常委、顾问和特邀嘉宾都出席了大会，来自全国印制电路及相关行业代表210余名代表参加了会议，会议围绕印制电路行业的“智能制造、协同发展”的主题，发表了大会特邀报告8篇和20篇优秀论文报告。

    本届年会特别邀请八位行业资深专家学者演讲了报告。

    广东省印制电路行业协会会长辛国胜带来了《国内PCB整体发展趋势》的演讲，对国内印制电路产业目前的发展现状进行了深刻分析，提出了我国印制电路产业的发展趋势，为我国印制电路产业如何转型发展提供了指引。

    中兴通讯股份有限公司刘哲总工演讲的题目是《通信设备、终端发展及对PCBA带来的新挑战》。演讲紧扣当前通讯的热点技术（物联网、云计算、移动互联网、三网融合等）以及移动互联网的发展和移动终端的发展趋势，分析了通信设备、终端发展对印制板、器件、组装件的要求，以及3D组装，封装与组装技术融合，无铅化，Sip给PCBA带来的新挑战。

    广东工业大学副校长王成勇带来了《搭建平台深化合作，聚力推动协同创新》的演讲。演讲以广东工业大学的多种产学研合作新模式为例，与行业同仁共同探讨了产学研之路，分享了成功的产学研合作经验及成果，为印制电路产业转型升级提供了系统性的产学研协同创新合作方式。
 

    全国印制电路标准化技术委员会陈长生主任带来了《中国印制电路标准化工作的形势与要求》的演讲。演讲介绍了我国标准化工作的总体形势以及电子信息产业标准化工作基本情况，提出了提高标准价值、加强标准化体系建设、强化标准化工作组织管理以及推进国际标准化工作等四方面的要求。对印制电路行业的企事业单位如何参与标准化工作有十分重要的指导意义。

    成都电子科技大学能源科学与工程学院向勇副院长带来了《材料基因组技术-新材料研发引擎》的演讲。介绍了一种日益受重视的材料研发新模式—材料基因组技术，展示了材料基因组技术在微电子材料、介电材料等领域加速新材料发现、材料和器件性能优化等方面的突出作用及效果，为印制电路用新型电子专用材料的开发和材料性能提升提供了新的思路和新方法。

    珠海方正印刷电路板发展有限公司胡永栓总裁带来了《方正PCB工厂智能化建设思考和实践》的演讲。中国的制造业转型升级，进行智能化建设是一条重要解决途径。演讲结合几年来珠海方正PCB工厂在智能化企业建设过程中的思路、经验和遇到的问题，为印制板企业如何实施智能化建设，实现印制板企业的办公、管理及生产自动化等提供了很好的实践范例。
    

  
    加拿大西安大略大学郭秋泉博士专程从加拿大给我们带来了《数字式印刷电子技术研究进展》的演讲。演讲系统地总结了数字式印刷电子技术的应用和研究进展，重点介绍了西安大略大学在印刷电子方面的研究成果。通过生动的打印电子产品的应用展示，全面比较了目前各种3D打印技术的特点和局限性，提出打印电子技术在柔性、延展性、功能性和耐久性等方面存在的不足与研究方向，是一篇非常有前瞻性演讲，对印制电路行业的转型创新意义深远。

    清华大学王谦教授带来了《面向先进封装与集成的基板》的演讲。重点介绍了清华大学对我国集成电路及封装产业系统调研成果，分析了封装基板技术变化和发展方向，以及应对未来封装基板与先进封装技术交融带来系统产品创新的挑战，内容十分丰富，信息量大，为印制电路技术人员开阔了眼界。

    大会安排了20篇优秀论文报告，经过现场评审专家组认真评审，最后评选出一等奖5名、二等奖8名、三等奖7名。大会还安排了50余篇的专题报告在大会现场展示，并由大会现场评审组和公众号平台投票相结合从这50余篇专题报告中评出三等奖5名。获奖论文由中国电子学会电子制造与封装技术分会颁发优秀论文证书，并给予一定的资金奖励。

第十届全国印制电路学术年会一等奖优秀论文：

《可追溯性系统在PCB智能制造中的应用》
广合科技（广州）有限公司    巩  杰
《超声波对印制板电镀铜和化学镀铜的影响研究》
中国电子科技集团公司第十五研究所    徐火平
《CBGA与FR-4基材印制板热适配性的研究》
北京航天光华电子技术有限公司    王锦轩
《背钻与分步钻孔相结合实现器件孔部分内层非金属化的工艺研究》
珠海杰赛科技有限公司    吴传亮
《减成法制作30/30μm精细线路》
上海美维科技有限公司    任潇璐

第十届全国印制电路学术年会二等奖优秀论文：

《可降解、可回收的新型覆铜板的研究开发》
广东生益科技股份有限公司    介星迪
《基于聚酰亚胺构筑埋入式电容材料的研究》
安捷利(番禺)电子实业有限公司   张仕通
《浅谈PCB企业CAM部门的信息化管理》
天津普林电路股份有限公司    张   鑫
《阻抗影响因素微分法拟合研究》
生益电子股份有限公司    孙   梁
《UV激光打孔机运动部件的轻量化设计与分析》
广东正业科技股份有限公司    梅领亮
《局部加厚镀铜印制板技术研究》
安徽广德威正光电科技有限公司    毕开圣
《钯层在ENEPIG工艺中的作用探讨》
 广东致卓精密金属科技有限公司    谢金平
《新型复合材料在 HDI 层压中的应用研究》
上海美维电子有限公司    武瑞黄

第十届全国印制电路学术年会三等奖优秀论文：

《以开尔文测试管控PTH铜厚的方法》
重庆方正高密电子有限公司    唐  耀
《阶梯式印制板压合技术研究》
广州兴森快捷电路科技有限公司    许龙龙
《二次干膜做选择性化学镍金工艺的金面表观缺陷研究与改善》
  上海美维电子有限公司    吕小伟
《厚铜电源板CAF失效分析及改善》
珠海方正科技多层电路板有限公司    马世龙
《超薄化技术在HDI印制电路板中的应用研究》
博敏电子股份有限公司    陈世金
《一种埋铜块印制板的新型制作方法》
景旺电子科技（龙川）有限公司    蓝春华
《精细线路制作能力提升研究》
上海美维电子有限公司    陈金龙

由现场评审专家投票和微信平台投票相结合评选出的5篇三等奖优秀论文：

《浅谈射频多层板制造技术》
 南京电子技术研究所     杨维生
《一种SAM多功能微波数字复合基板的设计与仿真》
安徽四创电子股份有限公司     戴文等
《压合后板厚薄现象研究》
重庆航凌电路板有限公司     郭祖庆
《高速材料Plasma参数制定研究》
广合科技（广州）有限公司     王路东等
《浅谈PCB企业中客户规范的整理》
深圳市景旺电子股份有限公司     邝美娟等

    本届年会学术气氛浓厚，互动交流频繁，现场参与人数始终保持在150人左右。交流形式多元化，出版了论文集，首次采用现场优秀论文评审，并尝试微信公众平台投票评审，在不到半天时间有6000余票参与了优秀论文评审，使本届年会在网上关注度大幅提升。全国印制电路学术年会从1979年举办第一届以来，初衷不变，风雨兼程走过了36年，本届年会在大家的共同努力下取得了圆满成功。会议的召开对促进我国印制电路行业的发展和技术进步将起到积极的推动作用。

    本届年会由常州力达电子设备公司承办，江苏广信感光新材料股份有限公司和中国电子科技集团公司第十五研究所协办，并得到金玛印刷机械有限公司、广东正业科技股份有限公司、浙江振有电子股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、广东省印制电路行业协会、深圳市线路板行业协会、深圳市柳鑫实业股份有限公司、昆山东威电镀设备技术有限公司、常州常耀电子科技有限公司、江苏智子自动化科技有限公司、常州海天电子有限公司、东莞太星机械有限公司、江阴伟康纺织有限公司、信息产业印制电路板质量监督检验中心等十余家单位的大力赞助。