IPC中国电子制造年会演讲人召集

　　专注于设计、电子组装和测试

　　IPC-国际电子工业联接协会即将在2009年3月举行的慕尼黑电子展期间主办首届电子制造研讨会，欢迎业界踊跃报名参与演讲！本次研讨会旨在为业界提供技术交流平台，同时为各公司提供展示研究成果和专业知识的机会。会议论文集将广泛发放给业界，意味着全球电子互连行业各个领域的关键工程师、经理人以及高层管理人员都将阅读到您所提交的论文。

　　会议和讲座的演讲主题

　　提交的论文建议对下列主题以及相关领域的设计、材料、组装、工艺以及设备等方面进行讨论：

　　技术研讨会论文提交要求

　　会议将为嘉宾提供30-60分钟的演讲和问答时间。本次研讨会的官方语言为中文。英文演讲需要提供一对一翻译。请提交一份200-300字的概要和演讲人的简要介绍，并完成信息注册表格。演讲内容必须在本质上不存在商业性推广，内容须侧重在技术而非公司产品。所有演讲者和讲师必须提供技术论文和演示文档的电子文本。

　　专业开发课程

　　主办方诚挚邀请有意愿的个人作为讲师就设计、线路板和电子生产工艺及材料等方面在会议期间教授一整天（6小时）或半天（3小时）的专业开发课程，课程规模约为50人。讲师需要在2008年11月18日前提交课程简介，课本原件须在2009年1月12日前提交。

　　展会

　　本次研讨会将与2009慕尼黑上海电子展同期举行。在慕尼黑国际博览会集团公司和IPC-国际电子工业联接协会的共同努力下，本次展会将为SMT和电子组装行业开辟一个全新的展示区域，以优惠的价格为企业提供完美的场地和专业的观众。参加研讨会的听众可以在同期参观慕尼黑电子展，以及Semicon中国展和CPCA展。

　　主办方信息：

　　主 办　方：IPC-国际电子工业联接协会

　　合?作 方： 爱比西国际科技管理咨询(上海)有限公司
　　　　　　　慕尼黑展览(上海)有限公司

　　会议日期： 2009年3月18-19日

　　会议地点： 上海浦东区龙阳路2345号
　　　　　　　 上海新国际博览中心

　　我希望参加演讲：
　　相关文件的提交时限如下：

　　提交摘要： 2008年11月28日前
　　内容审核： 2008年12月19日前
　　提交论文： 2009年1月12日前
　　如果您希望了解本次研讨会的详细赞助方案，或有任何关于本次研讨会的其它问题，请联系IPC中国办公室。

　　联  系  人：宋芬小姐
　　联系电话： 86 21-54973435
　　电子邮箱：ssung@ipc.org

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