“为电子科技的持续创新，提供最优最快的服务”，这是兴森科技的使命与愿景。强大的多品种生产能力、全面的工艺研发技术、数量庞大的客户群、全球布局生产及销售网络、一站式服务，这五大竞争优势，组合成为了我们眼前的兴森科技。

    2017 CS SHOW展会现场，兴森科技闪亮登场，无论是IC载板还是PCB板卡级解决方案，亦或是通讯板、安检产品，都让人感受到兴森科技高瞻远瞩、敢为人先、勇立潮头的创新精神。展位上，不仅吸引来新老客户，还引得深圳本地媒体代表前来采访报道。

    兴森科技致力于为电子科技的持续创新提供最优最快的服务，成为世界一流的硬件外包设计服务供应商。成立于1999年，为深交所上市企业，总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴、英国及美国建立了生产运营基地。
    兴森科技未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台，提供先进IC载板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务，提供半导体整体解决方案，并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个体化的一站式服务。

    持续创新，是兴森科技华南区域销售总监兼销售管理部经理张涛受媒体采访时出现频率最多的词语。持续创新的践行，具体表现在兴森日益强劲的研发实力。兴森科技组建了独立的技术中心，拥有超过百人的研发专业团队，导入了国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及技术的孵化器。技术中心致力于印制电路板的新工艺研发、制程能力提升与技术应用，孕育了刚挠结合板、HDI板、封装载板、半导体检测板、高频高速板、光电板、金属基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，已逐步形成了规模化制程能力。技术中心成立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检测评估。

    以创新为龙头，以实力来说话。经过多年的不懈努力，兴森技术中心载誉而来，2011年被认定为“广州市市级企业技术中心”，同年组建“广州印制电路重点工程技术研究开发中心”，2013年被认定为“广东省工程技术研究中心”，2014年被认定为“广东省省级企业技术中心”、“广东省企业重点实验室”。

    “创新，是永无止境的。”在持续巩固国内技术领先地位的同时，兴森科技不断拓展新产品新技术，已经形成了适应市场技术需求以及公司未来发展的技术研发体系，并朝着组建世界一流的、面向芯片封装/测试、刚/挠性板设计、制造、贴装全过程的、技术研发及应用团队而前进！