当前，随着汽车电子及电源通讯模块的快速发展，以及在大电流、大功率电源模块更高的可靠性、散热性功能的要求下，外层厚铜多层电路板、内埋厚铜多层电路板在大电流电源设备、汽车电子、大电流电力电子设备领域运用越来越广泛，逐渐成为具有广阔市场前景的特种PCB板。它所用的厚铜箔、厚铜覆铜板制造技术及PCB业中的应用技术也得到迅速的发展。

    为了促进厚铜箔应用及厚铜电路板的技术发展，9月23日，广东省电路板行业协会（GPCA）、深圳市线路板行业协会（SPCA）携手诺德投资股份有限公司共同在深圳鹏福大酒店组织召开“ 2017厚铜箔及其PCB应用技术交流会”。当天，GPCA秘书长辛国胜、SPCA副秘书长杨兴全、中电材协覆铜板分会顾问祝大同、中电材协覆铜板分会秘书长雷正明、中电材协电子铜箔分会办公室主任董有建、诺德股份常务副总裁陈郁弼、诺德股份副总裁陈思成、诺德股份惠州联合铜箔董事长张贵斌、GPCA副秘书长李帅及PCB产业链层面的厚铜箔、厚铜覆铜板、厚铜PCB各方面厂家代表们共同出席。主办方力邀业界专家、企业高管、PCB企业工程技术人员等对厚铜箔技术及产品品种发展现况、厚铜PCB市场与技术现况等议题，进行精彩的报告，展开深入的研讨。近两百人汇聚一堂，展开了一场PCB应用技术交流盛宴。
 

会议现场
 

GPCA秘书长辛国胜

 
    本次会议由GPCA秘书长辛国胜主持，辛秘书长表示随着PCB应用领域越来越广泛，特种PCB已经成为企业赢得细分市场竞争的关键。特别是近几年汽车电子及电源通讯模块等终端细分市场的快速发展，厚铜箔PCB因其适应高压、大电流的特殊性能，运用越来越广泛，成为具有广阔市场前景的特种PCB板。
 

GPCA副秘书长/行业资深高工杨兴全

    GPCA副秘书长/行业资深高工杨工在开场致辞中表示了对主办方筹办PCB技术交流会的肯定，对于当前厚铜箔在PCB行业的运用做了相关介绍，提出当前PCB发展趋势的“5高”——“高频、高速、高导热、高匹配性、高可靠性”。杨工还表示当前环保、安全、市场开发等是PCB发展的重要因素，响应中央提倡的军民融合政策，PCB民营企业也要积极顺应时代发展的需求，希望通过这次技术交流会，能够为PCB企业开拓新的思维，打造一个新的发展路线。

精彩报告，干货不断

金百泽电子科技技术研发部 范思维

GPCA副秘书长/行业高工杨兴全为范思维先生颁感谢状

    金百泽电子科技技术研发部范思维在会议中首先和与会嘉宾交流——《高层厚铜板层压质量改善探讨》，从中针对多层厚铜板层压工艺中常见的层间偏移、层压白斑及板厚均匀性差等问题进行分析。得出采用板边流胶槽替代阻胶点，为层压时销钉、铆钉定位提供足够的支撑强度，有效预防层间错位；层压时增加硅胶垫并在铜箔表面辅助环氧垫板，改善层压白斑的同时控制板内有铜区与无铜区的厚度差异，提高板面的平整度和均匀性，为批量生产奠定技术基础。
 

生益电子研发中心 辜义成

诺德股份常务副总裁陈郁弼为辜义成先生颁发感谢状

 
    生益电子研发中心辜义成对一种局部厚铜+HDI工艺产品进行制作研究，通过分析设计与工艺制作难点，重点对叠层结构设计、内外层图形、内层铜厚、盲孔工艺、电镀填平、局部镀厚铜工艺方法、多次电镀设计、POFV等工艺制作难点进行研究，找出了工艺难点的有效设计与解决方法；经对局部厚铜HDI板进行产品制作，成品耐热测试满足要求；验证了局部厚铜HDI工艺技术可行性；通过此项目研究，成功开发了局部厚铜HDI制作工艺技术。

广州兴森快捷电路技术中心 何泳仪

诺德股份副总裁陈思成为何泳仪女士颁发感谢状

 
    广州兴森快捷电路技术中心何泳仪对钻孔质量与钻刀磨损的量化关系进行研究，并分析钻孔参数和厚铜板设计对钻刀磨损的影响。结果表明：进给量、转速、孔限和铜厚对钻刀磨损影响较大，钻孔质量与钻刀磨损呈线性相关关系。
 

 腾辉电子技术服务部 叶江波

中电材协覆铜板分会秘书长雷正明为叶江波先生颁发感谢状

 
    腾辉电子技术服务部叶江波从厚铜性能和特点、厚铜与电流的关系、厚铜覆铜板信赖度测试，以及腾辉公司产厚铜覆铜板在汽车领域PCB上应用等四大方面作了深刻的阐述。
 

诺德股份惠州联合铜箔总经理 周启伦

中电材协电子铜箔分会办公室主任董有建为周启伦先生颁发感谢状

 
    诺德股份惠州联合铜箔总经理周启伦从电解厚铜箔研发、生产、供应的角度，介绍了惠州联合铜箔公司的PCB用电解厚铜箔的结构特性、基板性能、技术发展，以及与覆铜板、印制电路性能的关系。

中电材协覆铜板分会顾问 祝大同

GPCA秘书长辛国胜为祝大同先生颁发感谢状

 
    中电材协覆铜板分会顾问祝大同从汽车厚铜PCB、大功率厚铜PCB、其他厚铜PCB三方面市场新发展作了介绍，并对国外同层异铜厚布线PCB、内埋厚铜多层板、含内埋厚铜的HDI板、散热厚铜底板PCB的制造技术新进展作了综述。
 

晚宴交流，共聚一堂

晚宴现场

    本次交流会以铜会友，技术共享为纽带把大家汇聚一堂相互交流，相互提升。交流会现场大家积极发言、踊跃参与，现场气氛活跃，很多难题在会上迎刃而解。老技术员的无私分享也让新手解开了心头的疑惑，交流会最终取得圆满成功。事实上，“心系企业、一流服务，持续改进，会员满意”是GPCA/SPCA一直以来的工作方针，自成立以来，GPCA/SPCA就在不断地加强会员服务，开展多形式并广泛适用于行业的技术交流会，为PCB行业提供最前沿的技术方法，为行业创造价值已成为GPCA/SPCA的使命，未来，GPCA/SPCA将继续为行业谋福，展开更多的行业活动。也感谢一直以来对协会工作默默支持的广大业界朋友。

 
诺德投资股份有限公司
    诺德投资股份有限公司，简称“诺德股份”，前身为中国科学院长春应用化学研究所于1987年创办的长春热缩材料厂，为国家级高新技术企业。1997年10月7日在上海交易所上市，成为中国科学院系统首家上市公司，股票代码：600110。
经多年技术研发与市场积累，形成了公司的核心产业为锂离子电池基础材料电解铜箔的生产、销售，作为中国大陆第一家电解铜箔的生产商，公司自主研发生产的高档电解铜箔产品、动力电池材料等系列产品具备有较为明显的技术与成本优势，市场占有率近30%。

惠州联合铜箔电子材料有限公司
    惠州联合铜箔电子材料有限公司——系原1992年成立的联合铜箔（惠州）有限公司整体资产重组后的国内知名点解铜箔制造企业。先属于诺德股份（股份代码600110）的全资子公司，专业研发生产点解铜箔【主要用于锂离子电池、覆铜（CCL）、印制电路板（PCB）】。