实现月营收近14亿（台币，下同）、客户遍及全球、全球首家IPC-4101QPL认证的企业……这个台企，有着太多太多值得夸赞和行业同行学习的闪光点。他就是——台燿科技，原名台湾联邦玻璃。2017年10月26日，GPCA/SPCA台湾考察团受邀到了台燿科技， 台燿总经理陈加南等公司领导热情接待GPCA/SPCA考察团一行。

    据介绍，台燿科技成立于1974年，主要生产光学玻璃，于1997年成功转型跨足铜箔基板(Copper Clad Laminate简称CCL)与黏合片(Prepreg)之生产制造领域，2001年起增设多层压合代工服务(Mass Lamination service)，2003年12月正式在台挂牌上市。2004年起为了因应大中华的客户群供货需求，便陆续完成江苏省常熟市、广东省中山市之两处生产基地，为了提供整体及快捷有效之解决方案予遍及全球的客户，分别于中国、日本、南韩、台湾、美国及德国布有服务据点，集团总产能可达铜箔基板每月180万张，压合代工每月240万平方英呎。

铜箔基板
    铜箔基板 (Copper Clad Laminate，简称CCL) 为制造印刷电路板之关键性基础材料。系利用绝缘纸、玻璃纤维布或其它纤维材料经树脂含浸后所得之黏合片 (Prepreg，亦称胶片) 与铜箔叠合，于高温高压下成形之积层板。

    据了解，台燿科技8月实现营收13.99亿元，创历年同期新高，也创单月历史次高，比7月及去年8月各增加9.88％、19.77％；前8月营收104.79亿元，年增19.22％，其中上半年毛利率21.43％，税后纯益5.71亿元，每股税后纯益2.36元，同创历年同期新高。

    取得如此好的成绩真是可喜可贺，事实上，台燿科技取得现在的好成绩并非偶然，在40多年的发展过程中，台燿科技始终能够坚持以市场潮流为发展主轴，以专注创新和研发为公司发展导向，坚持环保节能为发展原则。经过多年的沉淀，才有了台燿科技现在的成就，目前，台燿科技的产品涵盖多个方面，从应用于手机板、基地台背板、通讯板、服务器到汽车板等领域；材料方面，台燿科技选用具备承受高温热冲击和抗化性、优异的尺寸安定性、适用高速且讯号完整传输之多项先进基础材料；管理上，为了坚守质量稳定而可靠的产品，坚持选用优良的原物料及制订严谨的制造管理，因此取得多项国际认证如QC080000 IECQ HSPM, Sony Green Partner, TS16949, ISO 9001, ISO14001 与OHSAS 18001等认可。
 
    更值得一提的是，今年6月，首份IPC-4101 QPL证书授予台燿科技，TUC成功通过了层压板和半固化片基材的最重要标准IPC-4101《刚性和印制板的基材规范》对产品的认证审核。台耀科技成为全球首家IPC-4101QPL认证的企业，并被列入IPC全球可信资源库使TUC获得行业竞争优势。

    坐拥多项荣誉，台耀还在不断加码，基今年7月有消息称，公司将跨入IC基板为CCL做准备，公司并强调包括5G。台燿是全台CCL重要供应商，如今跨入更高阶IC基板领域，公司透露，主要就看准未来对岸在球闸阵列基板（BGA）的发展。

    台燿科技，正以强烈的使命持续提供全球电子产业所需的一流品质、服务及高附加价值的基础材料及专业压合代工。秉持诚信的原则，实事求是和不断创新的负责态度，为客户提供不仅具有竞争性的价格，也提供快速的反应及迅速的运交服务，并以协助客户提高竞争力为职志。

台燿总经理陈加南（中）为GPCA会长邱醒亚（左）和GPCA秘书长辛国胜（右）赠送礼品