关于举办《2017 FPC及软硬结合板市场 与技术发展》交流会的通知
尊敬的GPCA/SPCA会员企业：
FPC软板近年来因为通讯电子产品智能化风潮的带动下，整体成长率较硬板为高，如何推进国内PCB/FPC行业的技术进步，支持国内PCB/FPC企业快速发展，并向高端产品迈进？GPCA/SPCA特别举办本次《2017 FPC及软硬结合板市场与技术发展》交流会，特别邀请行业专家祝大同高工，以日本、韩国2016年挠性印制电路板业发展现况为视角，对当前挠性印制电路板及其基材的重点企业新经营战略、新市场、新技术作以综述与分析。会议还将邀请国内FPC企业高管及工艺技术负责人，探讨工厂在FPC制造工艺技术方面的经验与心得，搭建产业链上下游交流、合作的平台。
我们真诚邀请贵司负责人及工艺技术部门，积极报名参加会议，了解国内外FPC产业及其基材发展现状及趋势、探索工艺技术的走向与解决方案，交流制造工艺、推动能力提升。
【主办单位】广东省电路板行业协会（GPCA）、深圳市线路板行业协会（SPCA）
【协办单位】广东哈福科技有限公司
【时 间】2017年11月11日下午（周六）（13:30-14:00签到）
【地 点】深圳福桥大酒店六楼福桥厅（原鹏福大酒店）宝安区宝安大道6295号
【与会来宾】工程技术人员、关注FPC制造工艺及其基材发展的行业人士
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序号 |
演 讲 主 题 |
演讲嘉宾 |
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【主题报告】：以日本、韩国为视角 看挠性印制电路板产业与技术的新发展 |
祝大同高工 |
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FPC挠性板设计案例分享 |
景旺电子 |
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3 |
FPC高精密度线路制作技术 |
精诚达 |
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4 |
柔性印制电路板微孔钻削研究及工艺优化 |
广东工业大学 |
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
二零一七年十月十六日
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