台湾地区上市柜印刷电路板相关设备厂今年营运受金融海啸冲击，营运较去年衰退或陷入亏损，在印刷电路板厂传统旺季提前在第三季落幕，也对第四季不抱厚望。

    上市柜印刷电路板、PCB组装加工相关设备厂前三季有扬博科技、由田新技、亚智科技较去年转盈为亏，德律科技、台湾港建获利衰退均逾五成，近日港建公布10月营收优于9月，德律也微增，但仍低于法人预期。

    德律产品在PCBA相关设备方面，第四季是传统淡季，11月、12月将再走低到单月合并营收仅约1亿元，但因感受下游客户对景气趋于乐观，订单陆续出现，认为谷底已过，明年受惠空板、X-ray等高阶设备陆续出货，将可望重拾成长动能。

    港建表示，5月、6月就已感受PCB、表面黏着订单渐有好转，带动第三季每股税后纯益增加，显示电子业景气出现转机，港建明年会有相当好的机会。

    主力产品PCB湿制程的扬博也强调7月确实感受订单出现，使今年亏损逐季减少，但在下游PCB厂第四季传统旺季提前在9月落幕，近期明朗度似又有点走弱，10月营收会低于9月今年单月新高。但扬博也强调，第四季单月营收虽较9月下滑，但可高于7月、8月低档，第四季仍可优于第三季，也出现单季有机会获利的契机。

    奥宝针对HDI与IC载板制程展示多款方案

    奥宝科技于2009 TPCA Show中展出多款PCB解决方案，除了针对PCB厂大量生产所设计的Paragon-Xpress9雷射直接成像(LDI)系统以外，并展示了供覆晶(flip-chip)球闸阵列(BGA)与先进覆晶晶片尺寸封装(CSP)制造所使用的Paragon-Ultra100、具专利技术的Ultra Per Fix自动光学修复(AOR)系统，以及由Frontline PCB Solutions所研发、针对HDI与IC载板制程应用的新型且高度精确的电脑辅助制造(CAM)系统─InCAM。

    奥宝科技在会中展出由Frontline PCB Solutions所研发、针对HDI与IC基板制程应用的高精确CAM系统─InCAM。InCAM透过一系列的专用DFM与分析工具，能解决讯号层间距、孔环和线宽的问题；相关的外层可透过重置或削铜面使防焊层最佳化、在文字层防移动和缩放文字及文字框以维持孔距的最佳化、并根据可用的空间执行蚀刻补偿。而其完整的分析工具可协助面板设计问题侦错，分析功能包含了检查面板上的物件、相邻PCB物件间的问题；报告间距及孔环、BGA元件到相关防焊的量测、专属化金和碳墨遮罩层分析，以避免OSP流程可能产生的贾凡尼效应等。

  ;  日本松下电子部品株式会社(Panasonic Electronic Devices)并已采用InCAM进行制前HDI与IC封装，以达到可靠度与交货迅速的目标。

    志圣下半年将启动筹资计划

    今年以来继设备厂阳程科技筹资完成之后，包括志圣工业等，都还有市场筹资计划即将启动。

   2009年以来设备业业绩惨淡，但志圣工业在2009年上半年的税后盈余仍然维持获利，上半年税后盈余4268万元，志圣工业近期跨入太阳能生产设备，志圣董事会中并决议发行2亿元的可转换公司债进行市场筹资的动作，这是志圣工业挂牌以来首度决议以发行台湾地区可转换公司债进行市场的筹资动作。

    光电及自动化设备大厂阳程科技以每股28元溢价发行的1亿元股本的现增案，在7月20日顺利完成募集，募集2.8亿元资金在手主要用途除了作为偿还银行借款外，部分所募资金并作为公司充实营运资金之用，在此次成功的完成现增募资后，阳程科技财务结构将更加健全，在资金动能更加充沛的加持下，阳程科技将更具体落实在未来的一连串自动化设备及光电设备营运布局。

    OK国际推出全新的MRS-1000模组返修系统

    OK国际已推出其新的MRS-1000模组返修系统。作为BGA/CSP和SMT元件拆除和置放的对流返修系统，该模组返修系统结合最先进的装配技术，扩充应用能力并进一步提高生产力。

    MRS-1000结合先进的返修技术，适用范围极其宽泛。该系统由手持式对流工具和喷嘴、预热器、带板支架的可调工具架及放大镜组成。可处理大至12”x12”印制电路板或使用独立BH-1000板架处理更大型印制电路板的手辅返修系统，致力于处理大至40mmx40mm的元件，成为拆除精细SMT元件和其它要求加强控制的工艺的灵活选择。包括可编程性、数字显示器、多达50个档案存储的程序存储器和可调节性标准配置的系统，适用范围极广并有助提高生产率。

    模组系统配备用于拆除和置放SMT元件的新HCT-1000可编程手持式对流工具，同时配备满足用户通过精密控制热输出而提高热容量的PCT-1000可编程预热器。传送更多热量到复杂电路板，预热器在温度快速上升确保更快生产率的同时，保证极高水平的热控。

    台玻跨足太阳能板

    台玻常务董事兼总经理林伯实近日宣布，将斥资200亿元投资节能玻璃，后年挑战中国大陆龙头地位，抢攻千亿元商机，并宣布跨足薄膜太阳能板，台湾地区数家太阳能大厂已表达协作意愿。

    林伯实表示，先期投入5亿元进行薄膜太阳能板的研发，已有重大突破，预计年底前研发完成，未来将减少模块厂的加工、运送费用，此技术全球仅有日本一家业者掌握，台湾地区有多家太阳能大厂，向台玻表达协作意愿。外传台玻可能与鸿海合攻太阳能产业，林伯实则否认传闻，但欢迎互相切磋。

    台玻低调布局太阳能产业，加上节能玻璃、玻纤纱成功研发可用在ipod等电子产品上，两大新材料加速布局，促使台玻明年获利激增。台玻花40亿元，新建成都、华南、天津等四条节能玻璃流水线，合计新建产能7,200平方米。台玻在节能玻璃产量排名升至第四，扩产后，将直接挑战大陆节能玻璃龙头。其中又以天津厂明年第四季开端量产，时程最快。

    恩德科技、东台精机接单畅旺

    PCB景气好转，对于钻孔机与成型机的需求也跟着涌现。恩德表示，受惠急单效应，第三季单季可望转亏为盈；东台在手未出的PCB钻孔机订单也超过40台，能见度已达年底。

    业者表示，第三季起客户下单的态度转趋积极，9月起更为明显，由于急单的毛利率较高，且原物料价格仍属平缓，毛利率将优于上半年。再者，不少订单因为要出货到大陆，双方针对付款条件需要多些时间协商，受到拖延的订单可望在第四季陆续展现，看好第四季的接单与营运表现。

    东台是台湾地区工具机大厂，过去PCB钻孔机占营收比重约三成，大型工具机约占七成。受到全球景气疲弱，东台第二季单季出现亏损，不过第三季明显好转。东台表示，上半年PCB钻孔机的月接单几乎都个位数，第三季起单月接单数量大幅回升至20台以上，已排入生产的订单超过40台，若考虑先前客户下单但要求缓交者，在手订单更超过70台。

    恩德同时生产PCB钻孔机与成型机，公司统计，在手的钻孔机订单超过20台，成型机订单更有将近50台。恩德表示，由于不少订单都要出货到大陆，为了付款方式还在协商，要到第四季起才会确认接单，看好第四季的接单将有更大幅度的成长。

    Ventec电子任命Gavin Frost领导其欧洲技术团队

    Entec电子宣布已经任命Gavin Frost领导Ventec(腾辉电子)的欧洲技术团队。Gavin Frost先生有着23年的PCB制造经验，并工作于英国一些高科技PCB制造商，有着丰富的业务知识。他的职责将包括应用工程和新产品的推出以支持日益增长的英国和欧洲客户群。Ventec电子海外技术经理Bill Wang将支持Gavin Frost，对欧洲业务提供完整的研发、产品开发和分析能力。

    Ventec电子成立于2000年，VENTEC制造和销售高品质的覆铜箔层压板和半固化粘结材料，应用于制造各种各样的印刷电路板。总部设在苏州，在苏州和江阴都有工厂。

    获北大方正订单，凯崴Q3获利可期

    PCB钻针厂凯崴受惠于日系厂商陆续退出市场，接获大陆北大方正等PCB厂的订单，第3季业绩出现转机，公司自结8月获利约400万元，单月正式转亏为盈，累计7月及8月获利约200万元，由于9月接单持续畅旺，公司预估，9月营收有机会超越8月，第3季单季可望转式转亏为盈，终止连3季的亏损，公司力拼第4季能重回获利，全年达成转亏为盈目标。

    07年下半年起营运不佳的凯崴在今年下半年出现转机，由于公司自前年起积极瘦身，结束数码相框等消费性产品生产，并于2008年7月起停止新增机台，节省资本支出，专心于本业钻针业务，近期效益已逐渐显现，台湾地区厂第2季已顺利转亏为盈，上半年税后亏损也缩减至3323万元，最坏状况已经过去。

    国际铜研究小组预测今明两年精炼铜市场供应将过剩

    国际铜研究小组近日发布消息，根据其数据，2009年精炼铜市场余额预计将显示过剩约37万吨。产量下降不足以克服精炼铜需求的疲软。2010年预计过剩幅度增加至约54万吨，因铜需求减少将遭遇铜供应增长。

    此次全球危机导致09年全球精炼铜用量大幅减少。ICSG预计09年全球精炼铜用量将减1.6%至1,770万吨。

   美国、欧盟和日本三大市场用量平均将减17%，不过这一下滑将被中国表观用量预计增长36%所抵消。排除中国后的全球精炼铜用量预计将减12%。中国表观性需求增长大多归因于精炼铜净进口增长83%这一预期，进口大部将用于政府采购和商业库存。基于半制造生产得出的工业需求增幅预计接近11%。对于2010年，ICSG预计多数铜消费国铜用量将复苏，不过由于工业需求较低以及09年所积累的库存可能产生拖累等因素，中国表观用量增长趋势预计将遭反转而这将导致全球整体用量减少约0.7%。

    2011年市场表现预计更为平衡，其原因是经济活动增长将推动精炼铜终端使用市场走强而精炼铜产量增幅也将放缓。

    陈国清升任巨橡总经理

    巨橡企业今年营运明显转佳，近日董事会决议通过，董事长庄煌星免兼总经理；执行副总经理陈国清升任总经理，11月1日生效。巨橡也同步调整转投资江苏省昆山巨龙高阶复合材料人事案，陈国清也升任总经理。

    巨橡生产印刷电路板制程所需耗材垫片，今年营收虽受金融海啸冲击及PCB滑落谷底影响，但自第二季已逐渐上扬，尤其在大力管控成本及原物料成本变化后，损益平衡点锐减，获利逐季明显增加且大幅优于去年同期。

    巨橡今年第3季合并营收达2.99亿元，明显较第2季的合并营收增加两成以上，会有如此突出表现，归功于谨慎扩充两岸产能，努力降低负债比，还有专注于提高自有产品研发。目前台南厂产能利用率达八成，大陆厂也有七成左右，累计2009年1～9月税前盈余6,400万，较去年同期财报大幅成长94.23%。

    日立在中国兴建生产印刷线路板加工设备的新工厂

    日立维亚机械株式会社与日立(中国)有限公司共同于2009年1月成立了日立维亚机械(常熟)有限公司(董事长：中野雅夫；总公司：中国江苏省常熟市/以下简称“日立维亚机械(常熟)”），并于最近决定着手兴建新工厂，计划投资金额约为10亿日元。该公司主要负责在华的印刷线路板加工设备生产、销售和服务业务。

    日立维亚机械(常熟)的新工厂计划于2009年10月中旬开工。厂房坐落于中国江苏省常熟市的常熟东南经济开发区内，占地面积约3.5万平方米，整个工程预计2010年秋季竣工。新工厂主要生产用于加工印刷线路板的钻孔机，计划年生产能力为1000台。新工厂内还将同时设立维护服务人员和客户工程培训的技术中心以及保养维修零件服务中心，以便进一步提升客户满意度。

    泷泽科技PCB钻孔机出货强劲

    进入下半年之后，电子产业复苏强劲，其中PCB钻孔机需求激增，泷泽科预估第四季将进入出货高峰，大举推升单月营收回到1亿元NTD之上，亦将可顺利摆脱亏损局面。

    泷泽科表示，印刷电路板产业呈现复苏，对于设备的需求亦跟着增温，目前公司所生产的PCB钻孔机接单热度直线上升，第四季将为今年的出货高峰，单月出货量恢复到15台的水准，以今年全年PCB钻孔机出货量预估约为60～70台的规模来看，第四季的出货比重即占7成之多，届时，该产品线的营收比重也将从现在的不到2成，显着提升至4成左右。

     另外，泷泽科技14日举行临时董事会，会中决议将通过子公司投资美金235万元，向日本株式会社宫野购买合资之上海泷泽宫野机电有限公司40%股权，之后持有上海厂的股权比例将从原先的60%增加至100%。泷泽科技表示，加码投资上海厂，主要为了强化大陆市场布局，而该厂于2003年正式设立，目前实收资本额为500万美元，主要生产三轴以上联动数控机床、电子专用设备等。

    京瓷ELCO推出0.4mm间距超薄型板对板连接器最新产品

    京瓷ELCO(Kyocera-Elco)正式开始“5804系列”的生产及销售，5804系列是一款0.4mm间距板对板连接器的最新产品。

    5804系列为间距0.4mm、嵌合高度0.9mm，平行电路板连接、SMT型板对板连接器，是专为市场上手机、数位影音设备的小型化及薄型化要求而开发。

    相较于已上市的5802系列3.2mm的宽度，5804系列产品的宽度减少了0.8mm，在实现业界最小宽度2.4mm的同时，为进一步为缩减电路板的安装面积做出了杰出贡献。本产品极数范围预估在10~80极之间，公司计划在CEATEC2009展出本系列产品。

    山西运城预建立多层PCB电子级玻纤布生产线项目

    近日有消息称，该项目是根据“十一五规划”的行业发展主要任务：更新改造玻纤加工装备，扩大织物品种，以及机制物和无纺材料、玻璃纤维和其它纤维的复合织物；加快现有玻纤织机设备改造，使玻纤织物质提高，品种扩大，生产效率增长要求设立。项目年产量1172.9万米，销售收入1524.77万美元，销售利润674.11万美元，采取山西格菲玻纤有限责任公司与招标合作的方式。

    山西格菲玻纤有限责任公司是具有生产玻璃纤维30年历史的夏县玻璃纤维厂破产拍卖而新生的玻璃纤维生产专业公司。工厂始建于1970年，由原国家建材部投资，陕西兴平玻纤总厂培训建设。主导产品为EW140、EW170、EW200电子布。公司现有职工400人，各类专业技术人员42人，占地20216平方米，资产2000余万元，公司通过ISO9001：2000质量管理体系认证，荣获中华建材优秀企业称号。

    陶氏推出应用在电路板上的新产品

    陶氏电子材料近日推出应用在电路板上的新产品，并提供高性能、环保和高成本效益的解决方案，以响应目前消费性电子产品领域更轻巧、更环保、更高性能和更具价格竞争力的发展趋势。

    在电镀铜方面，MICROFILLTMEVF填孔技术可提高镀铜能力，使表面厚度较薄，以及同时进行通孔镀铜。这种技术既适用于高密度互连(HDI)电路板，也适用于集成电路(IC)封装载板。在通孔金属化方面，先进膨松剂使用低浓度的环保溶剂，可为普通和高性能板材提供成本效益高、操作范围宽和更环保的除胶渣制程解决方案。在表面处理方面，低金化学沉金产品在化学镍金制程中提供极低的金盐浓度，大量节省金盐损耗，同时维持均匀的金层厚度分布和可靠的可焊性。在影像转移方面，EAGLETM2100光阻是最新的3D负型电着光阻，适用于多种板材尺寸和立体几何形状，可提供均匀、无缺陷的镀层和优异的分辨率。

   其它新近研发的新产品包括先进半加成制程金属化产品以及CIRCUPOSITTM71全化学沉铜产品，预计在明年上市。

    新东方油墨通过国家高技术产业示范工程项目验收

    浙江新东方油墨集团有限公司“PCB液态感光阻焊高分子屏蔽材料高技术产业化项目”于近日通过由浙江省发改委组织的国家高技术产业示范工程项目验收。

    浙江新东方油墨集团有限公司创建于1983年，属下的台州新韩电子油墨有限公司专业生产PCB用阻焊油墨。此次通过国家发改委高技术产业示范工程验收项目，主要是采用具有自主知识产权的APR－8000和NSR－9000两个系列水溶性双组份液态感光阻焊油墨PCB感光屏蔽材料生产技术，促进我国PCB产业及相关产业的发展。项目主要建设APR－8000、NSR－9000屏蔽材料和合成树脂示范生产线及相关配套设施，形成年产1400吨PCB液态感光阻焊高分子屏蔽材料的生产线。产品可用于挠性板专用油墨、无卤素油墨、化锡油墨、LED专用油墨。

    富乔工业：虎尾玻纤纱新厂土木营建完工进入装机阶段

    台湾PCB上游玻纤纱及玻纤布厂富乔工业投资于云林虎尾科技工业园区兴建的玻纤纱二厂工程进行顺利，富乔工业主管指出，虎尾新厂土木营建完工进入装机阶段。在富乔工业的虎尾新厂兴建工程完工并且进入装机阶段后，富乔工业也预估最快将于2010年第1季末至第2季初之间进入量产。

    富乔工业2009年第3季在玻纤纱厂营运的挹注之下，营运渐摆脱金融海啸以来的窘况，其2009年第3季单季营收为5.56亿元NTD，也创下最近8季以来的新高。

    富乔公司创立于1999年1月，在云林县斗六市扩大工业区内设立玻纤纱生产工厂，并于2007年1月成立玻纤布生产工厂，成功完成玻纤纱、玻纤布的垂直整合。复于2008年4月董事会通过募资，于中部科学园区虎尾园区投资新建玻纤纱第二厂。

    超特国际规划台湾桃园扩建新厂 预计2010年年前落成启用

    致力于提供印刷电路板及电子业各种化学药水的超特国际(Jetchem)，为了扩大营运规模，增加产能以供应客户所需，目前正规划于台湾地区兴建新厂房，预估将投入1.4亿NTD资金，作为新厂扩建之用。超特表示，新厂厂房面积达1,000坪，预计将于2010年年底之前完工启用，届时月产能将较目前增加450吨。

    目前超特国际的主要产品包括：水平／垂直黑化、水平有机微蚀棕化、水平／垂直除胶渣及贯孔化学铜制程、以及各种通孔电镀、填孔电镀使用的酸性镀铜添加剂。近年来，超特更顺利地推出软板专用的PTH与电镀铜制程，直接雷射打穿铜箔专用的黑/棕化制程，干膜及防焊前处理专用的超粗化，以及其他最新之制程等。目前该公司的专业化学药水已能符合软板、硬板、软硬复合板、BGA及CSP封装载板、Flip Chip载板等湿制程作业与品质的需求。

    创国精密成功拓展欧美市场

    面对全球金融海啸冲击，目前位居全球印刷电路板专用切削刀具产能第二的TCT集团——创国精密业绩却逆势成长，更已在欧、美市场通路布局有突破性斩获。在扩产计划方面，大陆南昌厂已正式量产，合计两岸三厂目前月产能已超过钻针2,100万支与铣刀400万支，继续保持大陆市场销售第一、全球第二的地位。

   现下无论是台湾或大陆厂设备皆为自行开发组装，此外还拥有大陆、台湾、日本数10项新型产品专利权，所开发的产品系列可满足PCB、HDI、IC载板等各阶层产品加工需求，正值台湾PCB切削刀具耗材业者纷纷将产能外移大陆之际，创国精密早已在大陆建立良好基础，除华南地区惠州厂区产能达饱和外，更已深入华中地区，目前江西南昌厂已完成建厂及量产，可就近服务华东、华北地区厂商。

    PCB以亚洲区成长最迅速、欧美其次，创国除持续深耕亚太市场与维持大陆市场销售领先外，更在欧美营销通路获有突破性进展，除所掌握的几家主要PCB大厂外，藉由口碑相传已陆续与美国及欧洲知名大型通路商签署经销合约，此外更已将经营触角延伸全球如北欧、苏俄、以色列等地区，营销30余国。

    日本三和开发出具有优异热可靠性的聚酰亚胺导电膏

    日本三和(SANWA)化学工业开发出了具有优异热可靠性能的聚酰亚胺系导电银膏。据悉，这种导电膏具有广泛用途。聚酰亚胺树脂系导电银膏基本特性如下：Tg非常高，将近有400℃；由于导电膏粘结剂是聚酰亚胺树脂，所以具有优异的耐热性能；由于该类导电银膏的Tg高，所以其电阻值的变化率小。

    与此同时，三和工业还开发出了可作为FPC(挠性印制电路板)覆盖膜涂层的聚酰亚胺阻焊剂——IRP-1200。聚酰亚胺(PI)系树脂阻焊剂的特点为：采用丝网印刷可在FPC表面形成膜状挠性覆盖层；由于是PI类树脂，在150℃、烘60分钟固化后的膜状覆盖层耐焊温度可达到300℃以上的高温；经180°折弯不会产生裂纹或附着不良；在FPC的生产过程中，其具有优异的耐溶剂性能和耐镀金的性能。

    罗门哈斯推出先进电镀铜制程

    罗门哈斯电子材料公司旗下的印刷线路板技术事业部(CBT)于TPCA2009推出一系列先进制程及产品，其中Copper Gleam HV-101与Copper Gleam MV-100是最新一代电镀铜制程，对于目前市场主流的垂直连续式电镀线开发出特用的光泽剂，更具备优越的电镀特性与量产优势，客户可依需求选择。

    CBT这两种产品的特性与优点，包括高电镀效能提升其通孔与微盲孔之贯孔力，可有效减少镀层厚度以达到提高产能与降低电镀制程成本，表面与孔内均具有良好整平效果，有助于克服高粗糙度之通孔镀铜质量，降低各种孔壁状况不良所造成之缺陷发生率，于盲孔底部圆孔效果，可减少盲孔折镀现象，并可增加组装良率。

    CBT全球技术总监简浩洋说，针对不同客户别产品的需求，罗门哈斯今年度特别提供两种全新的光泽剂系统，以满足HDI板与载板电路板产业的需求。可完全分析之光泽剂更可有效的控制电镀槽液状态，并提供稳定的电镀质量。

    PPG涂料(张家港)公司树脂厂开建

    近日，位于扬子江国际化学工业园区内的PPG涂料(张家港)有限公司举行开工仪式。PPG是全球性油漆、涂料、化学品、玻璃以及玻璃纤维等产品的供应商。据了解，张家港树脂工厂项目占地6万平方米，主要产品为比传统树脂更加环保的水性电泳漆树脂。一期产能27000吨/年。预计在2011年年初投产。

  美国PPG工业公司目前已经在苏州市范围内拥有6家生产型企业和2家研发中心。PPG涂料(张家港)有限公司是PPG公司在苏州投资的第六家工厂。据介绍，该工厂的建设将全部采用PPG公司的绿色环保建筑材料，2011年竣工投产后将成为PPG在亚洲的“绿色模范”工厂。

    大华云通年产9万吨玻纤池窑拉丝生产线一期工程建成点火

    近日，由江西大华云通玻纤有限公司筹建的年产9万吨玻纤池窑拉丝生产线一期工程在奉新工业园建成并点火成功。

    大华云通玻纤有限公司年产9万吨玻纤池窑拉丝生产线工程，是国家产业政策第一类鼓励的建设项目和省“十一五”重点技术改造项目。项目总投资10.6亿元，工程分两期进行，第一期为年产3万吨玻璃纤维池窑拉丝生产线，第二期为年产6万吨玻璃纤维池窑拉丝生产线。通过项目建设，将形成工业织物用纱、无捻粗纱、短切毡系列玻璃纤维产品规模化、系列化生产。

    据了解，该项目采用了以煤、天然气互为相补的燃烧技术，能极大地降低能源消耗和生产成本。另外，在窑炉燃烧系统设计上采用了国家技术政策极力推广的电助熔技术，能全面提高池窑熔化的稳定性和产品质量。（文章来源：印制电路资讯）