为进一步加强企业对《印制电路板行业规范条件》（下简称《规范条件》）的理解和认识，提升填报准确度，提高申报效率，受工信部委托，第五研究所于3月1日在广州市天河区嘉鸿华美达酒店一楼鸿图厅举行《印制电路板行业规范条件》宣贯会。

    宣贯会由工业和信息化部电子五所贺光辉副主任主持。

领导致辞

    会议伊始，工业和信息化部电子五所王勇副所长对与会人员的到来表示了感谢。感谢来宾的支持，感谢工信部对行业的关注，也感谢协办方的辛勤劳动。最后祝会议顺利召开。

工业和信息化部电子五所  王勇副所长

    工业和信息化部电子司王威伟处长在致辞中指出，《规范条件》的出台既是产业更新的需求，也是市场作用和政府规范的结合，希望行业可以重视。在经济下行的情况下，PCB行业还能有所增长，从中可以看出行业发展需要技术支撑，企业应该提高科研实力。其次，希望在《规范条件》实施过程中，PCB企业可以认识到自身不足。《规范条件》也不能面面俱到，希望大家理解。最后感谢在《规范条件》制定过程中付出努力的同仁们，希望行业发展越来越好。

工业和信息化部电子司王威伟处长

    CPCA张瑾秘书长表示，2018年全球PCB产值预计624亿美金，同比增长6.4%，中国PCB产值占据52.4%，行业发展稳中有进。

CPCA  张瑾秘书长

会议流程

    《印制电路板行业规范条件》解读——工业和信息化部电子五所  贺光辉副主任

    贺主任介绍了《规范条件》出台的背景以及编制过程，并详细介绍了《规范条件》的主要内容，包括产业布局和项目建设、生产规模和工艺技术、质量管理、智能制造、绿色制造、节能节地&资源综合利用和环境保护、安全生产和职业卫生、社会责任、监督与管理、附则等十项内容。

    国印制电路板标准的现状及技术方向——中国电子技术标准化研究院  曹易高工

    曹易高工介绍了我国印制板标准体系情况以及现状。

    PCB的主要可靠性问题与分析评价技术——工业和信息化部电子五所  何骁高工

    何骁高工介绍了PCB主要可靠问题以及分析评价技术。

    《印制电路板行业规范公告申请书》解读及申请流程讲解——工业和信息化部电子五所  张元钦高工

    张元钦高工介绍了《规范条件》的申请流程及需提交的材料。

    《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》宣贯及常见问题讲解——工业和信息化部电子司  王香

    王香详细介绍了《暂行办法》主要内容，并介绍了宣贯过程中可能出现的问题。

答疑互动

    在答疑环节，与会企业代表分别就自己关心的或是不够了解的要点提出疑问，专家组听取了与会代表意见和建议并予以详细解答。

    最后，GPCA/SPCA温馨提醒您，印制电路板行业规范第一批公告申报工作已经启动，工信部已将通知已发到省级行业主管部门，截止日期是：2019年4月15日。