5G及智能制造——面向未来技术论坛圆满闭幕

时间：2019-4-9 来源：GPCA/SPCA 编辑：

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2019年4月1日下午，由HNPCA、GPCA/SPCA三大协会联合主办的『5G及智能制造——面向未来技术论坛』在湖南益阳碧桂园凤凰酒店宴会厅成功召开。来自三大协会的共三百多名企业代表出席本次论坛。

技术论坛由HNPCA秘书长曾曙主持。主讲嘉宾有中兴通讯技术质量工程师李敬科、行业专家张家亮、行业专家杨维生、生益科技董事长刘述峰、捷迅智能董事长李志刚、广东世运副总裁彭三军等。

HNPCA秘书长曾曙

本次论坛嘉宾云集，大咖齐聚。SPCA会长/崇达技术董事长姜雪飞、奥士康董事长程涌、奥士康总经理贺波、宇晶股份董事长杨宇红、GPCA创会会长/秘书长辛国胜、深联电路董事主席徐俊松、大族数控总经理杨朝辉、生益电子行政总监潘琼、牧泰莱董事长陈兴农等行业知名大咖出席论坛。

面向未来：5G及智能制造

随着5G的到来，PCB行业迎来全新的发展风口。5G可以带来更高的传输速率、更大的接收容量和更低的网络时延。同时，5G的应用也越来越广泛，除了智能手机外，还应用于其他的终端设备。但5G的快速发展背后也存在着一系列的挑战。

5G市场趋势及对PCB的技术和质量要求--中兴通讯技术质量工程师李敬科

李敬科工程师主要介绍了5G目前进展、5G网络架构及技术要求、5G目前质量问题三个方面。5G不是我们理解的天线和基站，最大的还是通讯网络设备，基站只能解决“车辆”速度的问题，通讯网络设备解决的是“高速公路”的问题。随着4G向4.5G继续演进以及5G落地，massiveMIMO基站(128、256甚至更多天线)的大规模应用将促使基站天线数量迎来爆发式增长。

通讯网络与通讯产品的发展趋势

无线PCB技术应用

深圳市线路板行业协会聘请李敬科先生担任协会特约行业专家，任期三年，自2019年4月1日起至2021年3月31日止。GPCA创会会长/秘书长辛国胜颁发聘书。

2018年全球电路板发展现状及趋势分析--行业专家张家亮

张家亮高工具体分析了2018年全球电路板发展现状，并对电路板发展趋势作出预测。最后，张家亮高工指出，下一个风口是5G和智能工厂。5G的高密度、高速高频化将会为线路板行业带来新的潜力。智能工厂已经在不少企业践行。到2020年，基本上能够看到初步成形的智能化或高度自动化的企业，这看起来是未来发展的一个趋势。

5G通讯对PCB工艺的挑战及市场机遇--行业专家杨维生

杨维生高工分别从5G移动通信及PCB技术、5G通讯下微波基板需求、5G通讯对PCB工艺的挑战、5G通讯带来的市场机遇等四个方面阐述了5G通讯对PCB工艺的挑战及市场机遇。

微波高频基板研发要满足三个要求：满足性能要求、满足装联与调试、满足PCB可加工性。

2019与5G：对当前市场情况之我见--生益科技董事长刘述峰

  刘述峰董事长从宏观环境、电子工业（最创新行业）以及市场前景三个方面分析了2019年行业市场情况。刘董认为，5G将成为行业新增长动能。4G改变生活，5G改变社会，5G比4G通讯量高二十倍，不管承不承认、接不接受，5G将成为新增长点。最后，刘董总结道，2019年市场充满不确定性，但总体仍增长；中国下半年看到效果；会比2018年更困难。