第二代苹果iPhone手机预计在6月上市，相关零组件供货商名单大致底定，业界传出，南亚电路板、健鼎、鸿胜、正崴等多家台系印刷电路板厂喜获订单，并将自5月下旬起陆续出货，新单到位可望稍稍纾解传统淡季的压力。

第二代iPhone下月将同步在美洲、欧洲和亚洲上市，市场推算6、7月时单月出货量至少可以达到400至500万台，第三季以后更多，而相关零组件供应厂则必须在5月中旬到下旬间正式出货，其中以印刷电路板厂来说，供货商的名单几乎是相关零组件中最后确定的，而喜获订单的厂商，有不少都未挤身第一代iPhone的印刷电路板供货商。

昨（14）日业界传出，获第二代iPhone印刷电路板订单者，在HDI主板部份，包括南亚电路板与健鼎，但健鼎官方对此表示不知情，另外业界推测同为手机板大厂的华通也挤身供货商名单中，但华通对此则不予响应，至于第一代iPhone主板供货商之一的欣兴，业界传出此次并未获得苹果公司的青睐。

第二代iPhone主板的订单与第一代不同，第一代主板的结构为1＋6＋1，但第二代在功能增加的情况下，主板层数多2层，提升到1＋8＋1；由于层数与制程难度均提高，因此据悉产品单价与利润均优于第一代。