8月14日，GPCA二届六次理事会暨SPCA三届六次理事会于深圳博客格兰云天国际酒店举行。会上，副会长单位大族数控赠予GPCA/SPCA理事单位整套《PCB先进制造技术丛书》。

大族数控董事长兼总经理杨朝辉、GPCA会长/兴森科技董事长邱醒亚、SPCA会长/崇达技术董事长姜雪飞为GPCA/SPCA理事单位代表赠书。

据介绍，《PCB先进制造技术丛书》由景硕科技研发技术长林定皓教授专著，作为完整的技术书籍，将整个电路板的技术概念以比较系统的方式重新整理成为套装数据，完整程度及覆盖面堪称业内唯一。

PCB近十年来在中国大陆蓬勃发展，量产技术应用也因此为重心之一，中国大陆PCB产业急需向高端技术发展。学习本书能形成比较具体的知识体系架构，让有心想要学习阅读的您即可拥有方便完整的参考依据，并对产业整体推广有所助益。

感谢大族数控。

《电路板基础技术手扎》

这本轻量的小册，是因应入门与快速查阅用途而设计，提供电路板初学者一个轮廓性的知识认知框架，并采用中英文对照方式编写，提供大量的图片展示，方便读者查阅，且可透过对照熟悉英文的表达方式。当然，更重要的目的，是要做出一本简单的图画书，让专业知识的传递变得简单方便。

《电路板技术与应用汇编》

这本书的编写初衷，是为在学的学生与电路板入门或者跨单位者，编写一本可以比较完整了解电路板基础工艺的技术简介。先概说制造业的特性，帮助学子与初入社会新鲜人理解产业。之后以多层电路板的观念切入，做基础性的材料、设备、工艺等综合性介绍，希望通过这个过程让读者对电路板制作技术有进一步的认识。

《挠性电路板技术与应用》

延续汇编以刚性电路板为主的技术，特别针对挠性板诸多特性专书编写，既表达挠性板的特殊性，并将必要材料、技术、应用范畴，做比较完整的介绍。面对可携式产品的逐年成长，了解挠性电路板技术的应用，是电路板人必修的功课，而本书是深入浅出的最佳参考资料。

《电路板图形转移技术与应用》

图形转移技术是精密电子制造的基础，电路板精细度的快速进展，脱离不了这个技术的应用。作者依据多年的实务经验，对其材料、设备、工艺的发展与应用做循序渐进的解说，不但说理，还充分的呈现了实际应用的方方面面，对于入门与深入的读者，都是好的参考材料。

《电路板湿制程工艺与应用》

电路板当量利用化学药剂做不同的成长、消去、转化处理，因为多使用水溶液的模式操作，而被业者归类为湿制程工艺。其中包括了电镀、化学镀、蚀刻、粗化等等处理，因为产品、工艺的差别，这类技术不规则的出现在电路板产业各个角落。作者以其丰富的工作积累，分门别类的对个别技术做专篇的讲述，对于电路板业者与药水业者，都是相当好的基础阅读材料。

《电路板机械加工技术与应用》

制造业有诸多机械加工需求，电路板也不例外。举凡钻、切、冲、削、刨、压等等不同的工艺，作者以其实务经验，针对他们在电路板生产方面的应用状态与相关知识，做有系统的整理与解说。可以帮助读者，系统的理解电路板相关机械加工技术。是电路板业者与设备业者，值得阅读的重点资料。

《高密度电路板技术与应用》

高密度互连板，是固有电路板观念，再提升其连结密度的产品，主要在应对电子产品复杂高密度化需求。书中罗列产业曾经使用与现在仍为重点的技术，供读者参考。既可对技术实务认知有所帮助，也对研发人员思索技术方向，起到指引的作用。作者以实际工作的经验，统整相关技术的理论与应用，是要入门、系统整合设计、应用的业者，值得阅读的进阶书籍。

《电路板组装技术与应用》

电路板组装是电路板完成后的必要工作，可以透过电路板整合将所有功能性器件串接。属于电路板制作后的工艺，也是电路板人不可不知的工艺技术。电路板是否能顺利发挥功能，不因组装程序的问题导致功能障碍，是理解电路板技术之后，必须要做的功课。作者整理出电路板与组装的相关性知识，并以多年的实际经验解说可能面对的问题。对于电路板、电子、组装、系统设计业者，这都是一本值得参考的书。

《电子封装技术与应用》

芯片是整个电子工业的火车头，不但过去它是以电路板为最终的落脚处，这些年来因为弹性、成本、高密度等需求，开始大量使用电路板技术，延伸制作高阶的封装载板。整体封装有其基础观念要建立，而想法与技术延伸性更需要有宽广的认知。作者以其二十多年封装载板制作经验，搭配诸多与系统业者合作的实务积累，丰富了这本书的内容。作者一再表达，其实整个电子业，就是一个大的封装产业，要有鸿观的电路板视角，这是一本要进阶未来必读的书。

《电路板制造工艺问题改善指南》

经验的积累未必能解决所有的问题，但是没有经验必然到处都是问题。作者以其多年经历过的案例与阅读，将电路板业者常见的问题整理成书。其中有相当多内容，是多年来网络上询问问题的应对与问答，也经历过实际的考验才经过这些年能保留在这本书内。对于问题解析与困扰排除，熟读本书必能发挥一定的启发作用。

作者简介

林定皓老师毕业于东海大学化工系，现任职于景硕科技股份有限公司研发技术长，为台湾地区PCB技术领域少有的大咖之一。林老师具有PCB产业经验30余年，从事研发工作20余年，曾负责集成电路载板技术开发与量产多年，参与过英特尔、高通、博通、各大手机产品部件载板与机构开发，拥有产业技术专利近百项。是第一批华人圈进入HDI技术领域的人，也是日本以外第一个负责中央处理器载板项目的华人技术主管。发表相关技术文章数十篇，已出版书籍超过二十种。曾任台湾电路板协会及多家公司顾问，并在协会与学校担任专题讲师多年。

经历：

1987~1992年 / 华通电脑股份有限公司，历任生产主管（喷锡/镀金/环保/工务）、海外建厂储备干部（工务环工）、海外建厂主管（电镀/蚀刻兼建厂协调与工务）等。

1992年 / 华邦电子股份有限公司，黄光室工程师。

1992~1994年 / 科威信息股份有限公司，采购经理。

1994~1995年 / 耀文电子股份有限公司，研发副理。

1995~2004年 / 华通电脑股份有限公司，历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等，曾主导英特尔中央处理器载板开发。

2004~2006年 / 金像电子有限公司，研发部协理。

2006~2019年 / 景硕科技股份有限公司，先进技术研发资深协理，曾负责高通手机模块封装载板的开发，成功推动埋入式线路的量产。