PCB族群中的载板、HDI，目前都处于供不应求、产能吃紧的状态，市场预期载板2021年全年仍大好，而HDI目前保守看上半年需求仍旺，若接续下半年传统旺季，也同样有机会全年强势。

受惠台厂PCB的扩充需求强劲，不少设备厂呈现订单爆满的状态，如牧德、志圣、大量、群翊、扬博等，亦有业者提出，因为5G、AI、自驾车等趋势不变，高阶制程的需求愈来愈强，2021年设备业将有更亮眼的营运表现。

牧德指出，载板供应链依旧吃紧，尤其ABF供给更是紧张，上半年订单能见度高、下半年亦可陆续掌握，同时配合主力客户布局，未来收益值得期待。整体来看，2021年载板前景依旧强劲，其余如AOI Based电测机、半导体2D/3D检测、Smart Camera等也有望逐步看到贡献，2021年营运展望乐观看待，目标超越2020年、重回2018年高峰不变。

志圣先前提到，目前各产业需求未出现明显降温，PCB厂扩产需求不少，尤其载板2021年状况还是很乐观，与均豪、均华筹组的G2C联盟也持续发挥效益，今年半导体设备占比倍增看法不变，从在手订单来看，有较前一年度增加二至三成，对2021年营运保持正面乐观。

群翊表示，PCB需求很强，从硬板HDI、软板、ABF载板，都看得到扩产计划，载板有南电、欣兴、景硕，HDI有健鼎、华通，软板厂臻鼎、台郡国内也在扩产，甚至到东南亚如泰鼎三厂第三季也要开出产能，于此同时，除了台资厂，大陆内需也很强，他们也在冲HDI、也想做ABF、也有攻半导体，两岸需求都很强。去年下半年电子设备厂几乎都是爆单，乐观预估，今年产业荣景会更加蓬勃。

此外，业内人士提到另一趋势，在5G的推波助澜下，整体产业升级，高阶制程需求走强，2020年以来大厂不畏疫情、开出扩充计划，算是近年相对较大的扩充潮，但今2021年过后，2022年有望再迎来另一波台系PCB厂的大扩产。

业内人士认为，由于目前正在进行中的扩产，还是以高阶制程居多，像是先进软板、高阶HDI等，但中低阶、甚至是传统软/硬板也需要升级，尤其现有制程的良率还有不小的改善空间，在建构智慧工厂、升级自动化的趋势下，预期PCB设备业者还有不小的商机可以继续争取。