沪电股份2月2日披露《关于投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目的公告》。

公告显示，沪电股份拟于位于江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号的公司青淞厂区预留用地投资建设应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目。项目总投资约19.8亿元人民币，将分阶段实施，总建设期计划为4年。

项目计划年产6,250平方米应用于半导体芯片测试领域的高层高密度互连积层板以及165,000平方米应用于下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板。

公告称，项目利用自主研发技术，产品主要应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯市场，符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，符合公司坚持以技术创新和产品升级为内核的差异化产品竞争战略，能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户未来需求，具有良好的市场发展前景。本项目的实施将进一步扩大公司经营规模，优化产品结构，完善产业布局，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。

2020年度，因受新型冠状病毒肺炎疫情以及中美贸易争端等复杂外部环境的影响，公司产品主要应用领域的市场需求波动较大。2020年上半年，汽车板市场需求受疫情冲击，但5G基站、互联网设备和云端设备等企业通讯市场板领域的需求表现较好；2020年下半年，汽车板市场需求持续好转，但中美贸易争端等复杂外部环境，为全球通信通讯市场带来极大不确定性，企业通讯市场板领域的需求疲软。

据沪电股份最新披露的2020年业绩快报，公司2020年度实现总营收74.51亿元，同比增长4.53%，实现净利润13.43亿元，同比增长11.35%。

面对疫情防控和外部政经环境不确定的客观形势，公司更加专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，守住底线，稳中求进，密切关注客户需求变化，依靠公司多年积累的管理、品质和技术优势，积极管控成本，平衡并优化订单结构，公司营业收入同比依然微幅增长约4.53%，公司主营业务毛利率同比也微幅增加约0.88个百分点，归属于上市公司股东的净利润同比相应增长约11.35%。