南亚新材2月2日公告，为扩大公司产能，持续提高公司的市场地位，增强公司市场竞争力，实现业绩的持续增长，本次使用部分超募资金47,970万元向江西南亚增资以实施年产1000万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材扩建项目（即江西南亚三期项目）。项目建设期为24个月，自2021年02月至2023年01月。

项目基本情况

项目名称：年产1000万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材扩建项目 

项目实施主体：南亚新材料科技（江西）有限公司 

项目实施地点：江西省吉安市井冈山经济技术开发区深圳大道226号 

项目建设内容：本项目为扩建项目，利用原募投项目建设厂房及配套设施新增扩建两条高端覆铜板智能生产线。

 图源：企业官网

Prismark数据显示，高频高速覆铜板下游应用空间广阔：5G、IDC、汽车雷达等多领域增速可期。未来5年CCL用板量有望出现细分领域集中化的现象，主要集中于5G建设需求释放推动高频高速覆铜板的快速发展；云计算产业变革带来的ID更替，加快高频高速覆铜板的更替需求释放；在政策和产业推动下，新能源汽车、智能驾驶、车联网等快速发展，促使汽车电子用板的需求加大。前述因素都将带来高频高速覆铜板需求的集中释放。

同日，南亚新材披露另一份公告。为进一步提升公司技术研发能力，增强市场竞争力，公司与大连理工大学(以下简称“大连理工”)近日签署了《关于成立“南亚新材大连理工联合研发中心”的合作协议》。

通过成立联合研发中心，双方将充分发挥各自在新材料领域研发或产业化的优势，合作共建南亚新材大连理工联合研发中心，促进电子材料创新领域的技术开发与推广应用。

据公告，该联合研发中心的主要研究方向为针对覆铜板最核心的原物料——树脂材料，就“高速高频通讯用高分子树脂材料的研究”方向开展专题项目合作。

南亚新材表示，联合研发中心的设立，有助于公司在立足现有科研成果的基础上，充分利用高校在人才储备、学科优势、科研实力和国内外影响力等方面的优势，在技术转化、合作开发和研发机构共建等开展全方位、多层次、宽领域的交流和合作。有助于公司提前进行技术及产业布局，储备技术人才，服务于公司未来新的盈利增长点，符合公司长远发展战略。