在家办公带来PC采购潮，电动车也成为逆势成长产品，同时搭上这二班顺风车的PCB产业，对2021年市场景气看法乐观，日系基板与材料厂纷提出积极投资计划，针对日本与邻近各国市场增建生产线，以及投资高耐热新材料氮化矽(SiN)生产线，站稳次世代市场。

氮化矽的优点在高温环境的韧性与相关材料绝缘特性优良，因此在高温高电压的电动车马达零件领域，正逐步淘汰铝基板或氮化铝基板，日本电子材料大厂Denka投资约40亿日圆(约3,700万美元)，扩大日本福冈县大牟田工场的氮化矽原料及基板生产线的产能，预计材料产能将增30%，基板产能增为3倍。

而东芝材料(Toshiba Materials)也不落人后，在日本横滨市与大分市进行生产线整新与扩建，预计到2022年总计投资100亿日圆，提高氮化矽基板产能；另外如日立金属(Hitachi Metals)、日本精密陶瓷(Japan Fine Ceramics)等厂，也都研发独有技术的氮化矽基板，抢进电动车功率设备市场。

挹斐电(Ibiden)在日本岐阜县的大垣中央事业厂，在2020年提出最高800亿日圆的电子部门投资计划，锁定2023年市场；新光电气(Shinko Electric)在2018~2021年间投资540亿日圆，让基板产能提高40%，刚好赶上这波需求。

此外凸版印刷(Toppan Printing)与京瓷(Kyocera)等，强调高效运算(HPC)或是5G所需高频通信零组件的高阶基板，因为需要先进生产设备与技术熟练员工，因此投资重点在日本；另外有些日厂则重视在地生产，因此2021年投资重点摆在海外。

昭和电工材料(Showa Denko Materials)在台南市投资约90亿日圆，扩大感光性阻焊剂(Solder Resist)的产能；Panasonic投资80亿日圆在中国广州工厂，预计2022年初启用后产能比现在提高50%；太阳集团(Taiyo Holdings)则有南韩与越南等二处新工厂建设计划。