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昆山一高阶ABF载板新产能将自首季陆续投产

时间:2021-3-12  来源:时报资讯  编辑:
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IC载板暨PCB厂南电(8046)3月4日受邀召开法说会,由于计算机、网通及车用电子需求维持高档,配合大陆昆山厂ABF载板新产能陆续开出,公司看好2021年上半年淡季不淡、获利将优于去年同期,目标续拼全年本业获利逐季成长。

 

 

南电副总暨发言人吕连瑞表示,公司提早布局高阶网通与系统级封装载板等高值化产品市场,受惠客户需求提升,制程优化、良率提升及高阶网通与系统级封装产品销售增加,使2020年营收成长23.86%、本业获利跳增近56.6倍,双双达成季季增目标。

 

南电受惠远距商务需求增加,2020年个人计算机及网通占比提升至17%及48%,高阶真无线蓝芽耳机热销与新世代游戏机推出,使消费性电子提升至23%,人工智能(AI)及高速运算(HPC)订单增加带动其他占比提升至5%。但车用虽自下半年起复苏,占比仍自11%降至7%。

 

南电2021年2月自结合并营收30.67亿元(新台币,下同),月减21.78%、年增30.62%,前2月自结合并营收69.89亿元,年增达44.73%,双双续创同期新高。公司表示,在计算机、网通及车用电子需求维持高档助益下,相关电路板应用产品销售可望淡季不淡。

 

此外,南电于昆山厂建置的高阶ABF载板新产能,将自首季陆续投产,预计第二季全数开出,目标达全产全销、贡献营收与获利。同时,将人工智能导入生产管理,以提升良率与降低生产成本。在软硬并进综效显现下,预期今年上半年获利可望优于去年同期。

 

展望未来产品发展,南电今年将持续拓展5G网通及高速运算芯片等高阶ABF载板,穿戴式装置等系统级封装(SiP)BT载板,并量产存储器、固态硬盘及车用信息娱乐系统等应用的高密度连接板(HDI)发展,盼进一步提升高值化产品贡献比重,带动整体获利成长。

 

吕连瑞指出,南电开源节流并进,除持续深耕高值化产品市场,积极布局高阶车用领域,持续去化瓶颈制程以增加产出外,亦将持续推动制程优化与改善生产流程,提升产品良率与生产效率,并推动数字化管理提高作业效率、强化营运绩效,以本业获利逐季成长为目标。