尽管3月的上海降温连连，寒风凛冽

但新国际博览中心却气氛火热，比肩迭踵

“慕”之所及，行之所向

2021慕尼黑上海电子生产设备展览会

于3月17日盛大开幕！

 

 

作为“两会”后首个电子制造行业盛宴，本届展会也是“十四五”重要数字化场景——智能制造的落地技术密集大秀，将积极探索设备智能化升级的实现途径，助力电子制造业核心竞争力提升。智能制造之路应该如何走，我们可以从展会上诸多国内外前沿厂商秀出的行业标杆型设备窥见一斑。

 

SMT设备构筑智能制造内核

 

设备智能化作为智能制造技术的关键内核，正成为制造企业转型升级的必经之路。SMT作为现代电子产品制造中的关键工艺之一，是新一轮工业革命的核心技术，其与智能制造理念的融合，建立高效、便捷、柔性及资源共享的SMT智能制造模式是电子产品制造业未来的发展方向，将智能制造代入SMT是提升电子产品制造能力与水平的重要方式。

 

 

如何从设备智能化着手，打通生产的各个环节，逐步向智能工厂、数字工厂方向过渡，是每家加入智能制造大洪流中的制造企业必须直面的课题。走进E4馆，小慕欣喜地发现，许多SMT设备参展商已经开始走向自动化、智能化的道路。例如YAMAHA此次充分展示SMT的整体方案，设备包括YAMAHA YSM40R、YSM10、YSP20、S10/S20等，其中高端高效模块贴片机YSM20R和小型高速模块贴片机YSM10很好体现了贴片机向高速度、高精度、多功能、模块化及智能化发展的趋势。

 

 

相隔不远的FUJI展台带来的模组型高速多功能贴片机NXT III采用模组型设计，则可以根据用户的生产形态自由组装单元，灵活应对从芯片元件到高至1.5英寸的大型异形元件以及与插入式元件的混合贴装。

 

 

紧挨着的上海一实贸易有限公司则呈现了PANASONIC NPM-WX、VM101等、以及来自微感科技、挚锦科技、明锐科技的多款设备。其中，PANASONIC紧随贴片工艺变化的新理念设备NPM高速模块化贴片机系列，通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率，客户可以自由选择实装生产线，利用系统软件实现生产线、生产车间、工厂的整体管理。

 

 

在现场小慕还惊喜地发现EUROPLACER Atom系列首发新品也在展会第一天隆重揭幕，新设备有哪些突破性技术创新呢？给大家留个悬念，请小伙伴们自行前来观看哦~

 

 

牛年行大运！值得一提的是，EUROPLACER、ERSA、YXLON等厂商在智慧工厂展区，以整线设备的方式，现场演绎了牛年吉祥物生产制造的全过程，涉及了智能仓储、表贴焊接整线、插件焊接、光学检测、电性能检测、机器人装配、工厂数据采集等各个环节，作为未来智慧工厂的直观呈现，以场景化的方式启发了现场专业观众的创新灵感。

 

 

夯实产线检测能力，把控智能制造质量

 

SMT生产制造要以高质量走向智能化，工艺管控的关键点在SPI、AOI、AXI、ICT、FCT等产线检测系统上，通过这些监示与测量的数据统计分析来不断优化焊膏印刷、贴片、再流焊/波峰焊/手工焊的工艺细节参数，从而提升生产制造的效率、流水直通率，并且能达到较优的品质，实现柔性化生产。

 

 

而产线检测设备本身作为判定型设备，对产品的品质已经有了一定的把控，基于未来智慧工厂的智能化系统，将朝着判别更精确、检测更智能的方向持续创新。此次的展会上，小慕观察到测试测量与质量保证主题展区内，多样化的检测设备纷纷亮相，全面系统的展示了SMT产线检测的各种方法手段。镭晨科技展台则将重点聚焦于深度学习算法带来的光学检测优势上，其基于AI+大数据开发的众多产品线，包括DIP产品线——波峰焊炉前、炉后、上下双面照AOI，SMT产品线——SMT 2D、3D AOI，涂覆产品线——在线式涂覆AOI和双面式涂覆AOI等。

 

 

善思科技智能点料机-AXI 5100c以高度工业4.0标准，智能模块化设计，可检7-15英寸Tape Reel/JEDEC Tray/IC潮敏包等全品项料件，人工智能深度学习软件，云端更新系统，导航相机自动定位分类，全自动上料，自动收料，自动贴标，连接智能仓储自动入库。

 

 

英尚智能的明星产品双轨式3D彩色SPI锡膏检测设备YS-S7100D，具备真彩图及模拟图功能，可检测锡膏和红胶工艺。同时编程快捷，可与印刷机等连成生产反馈系统。

 

 

世迈腾科技研发生产的A4飞针测试仪是用于测试已经装配好元器件的印刷电路板，可测试电阻器，电容器，电感器二极管等，电路板由输送机从左向右输送，也可以装载手动。同样可以与MES系统做集成，上传用户指定数据到系统，引得人们纷纷驻足观看。

 

 

随着检测技术与设备的持续发展，我们有理由相信智能制造技术的革新，终有一天每一个工厂都会有一个属于他们自己的“智脑”，完成生产、检测、出货的完整流程。

 

赋能行业智能点胶的转型升级

 

专业性与前瞻性一直是慕尼黑上海电子生产设备展览会的两大亮点，在小慕看来，高端设备就是要引领智能化的导向，不再仅限于传统的以机器取代人工，更应该强调通信的上行与下行、设备与设备的连接。不只是SMT产线设备做到了这一点，参展商们的精密点胶设备在工艺迭代和市场不断强化的需求推动下，同样朝着高速高精度的方向提升，专注专有点胶运动控制技术研发，并融合设备的智能化控制。

 

 

肖根福罗格在国内展会上首次展出全新研发的适用于多种胶水以及产品应用的一体化解决方案，供料系统LiquiPrep LP­804及点胶系统DosP DP803。新一代的体积式活塞注胶头LiquiPrep LP804从设计结构上做了变革性的创新，整体体积缩减了30%，重量上减轻了15%，同时点胶精度及整体的工艺可靠性在一定程度上都作了提升。

 

 

ViscoTec在现场展示了spaneflow产品系列中新的创新性产品——动态混合涂胶系统eco-DUOMIX，设计速度高达2,000转/分，混合效果大大提升，物料能快速混合均匀，混合比可以做到从1:1到10:1。

 

比德利的设备则从手持式的微量点胶系统（mini-dis），标准台式点胶系统（B100,B1000, B2000），到全自动流水线机台（B5000系列）均能满足不同客户的需求。以上每种机型按照可实现的自动化程度分类，可在每种机型上灵活处理各类胶水，并兼有比德利设备实时压力监控，实时报错的功能。

 

 

与此同时，随着电子技术在汽车制造等行业比重不断上升，消费电子等的表面处理也开始借鉴传统工业技术，先进胶粘剂技术解决方案将更大程度地以跨行业、多领域的应用方式呈现。电子化工材料在开发时，不得不考虑其工艺适应性，展会上的新产品琳琅满目刷人眼球，在性质、胶接工艺与装配件性能等方面表现出各自的优势。

 

 

陶氏公司带来了陶熙有机硅电子胶、熙耐特有机硅弹性体系列产品及创新技术，能够为5G智能设备、通讯基础设施、云计算与数据中心赋能，解决热管理、电磁屏蔽、粘接与密封、灌封与涂布、部件成型等全方位挑战。

 

 

富乐呈现了为新一代电子产品设计的创新粘合剂解决方案，可以为电子组装、手持设备、通讯、平板显示、汽车电子等电子制造全产业链提供多种类型的粘合剂产品和工艺，来满足客户不同场景的应用和日新月异的发展需要，使电子产品更先进、更精密、更便捷。

 

 

Panacol秀出了去年刚刚推出的新型低温固化的热固胶Structalit X-1320419。据现场负责人介绍，该胶水可通过提高温度缩短固化时间来获得良好的工艺兼容性和生产效率，是光纤和消费类电子等工业粘接应用极好的选择。

 

 

硅宝科技同样展示了其为中国智能制造关键领域提供的高标准高质量关键配套粘接密封材料，包括硅宝4926新能源汽车安全电源用硅酮灌封胶、硅宝4815单组分有机硅密封胶、硅宝4886单组分导热有机硅密封胶等。