随着电子产品向小型化、精密化的方向发展，集成电路包装前清洗技术与工艺对集成电路产品可靠性具有重要影响，集成电路生产企业对高阶PCB产品表面清洁度控制提出了更高的要求。为加深了解，4月13日，GPCA常务副秘书长陈世荣在广东工业大学与广州正普化工有限公司（以下简称：正普化工）总经理夏国俊深入交流高可靠性PCB产品清洁度控制问题。

交流中，夏国俊总经理向陈副秘书长介绍了正普化工的发展历史、主要产品、产品性能和应用范围。据介绍，正普化工对电子行业离子污染物及表面颗粒物超标问题有丰富解决方案及经验。夏国俊总经理尤其提到了公司的几款水基系列产品，包括：PCB离子污染物水基清洗剂；PCB表面颗粒物水基清洗剂；VCM水基清洗剂；摄像头模组水基清洗剂；电子制造用水基清洗剂。

据了解，国内外多项研究表明，电子产品表面清洁度对电子产品运行的可靠性有重大影响。电子产品表面清洁度缺陷将对产品在严苛环境下的运行产生失效和腐蚀风险。电子产品表面污染主要分为离子污染和颗粒物污染。离子污染主要来源于电子产品原物料及工艺过程中所接触的化学品及吸附，颗粒物污染主要来源于工艺过程中的粉尘吸附以及包装前的静电吸附。随着电子通信行业客户对PCB集成电路清洁度的要求越来越高，离子污染物的控制标准及测量方法也越来越严格。正普化工对PCB集成电路客户遇到的离子污染物及表面颗粒物超标问题，有完整科学的清洗解决方案。

值得一提的是，正普化工也是《中华人民共和国电子制造用水基清洗剂行业标准》主要起草单位。公司拥有世界最先进的电子行业清洗技术支持，能够解决电子行业最困难的清洗难题。公司产品采用国内外优质原料，结合世界先进的技术，配合经验丰富的工程师、 化验师，使得产品从研制、原料采购、生产制作等每个环节都处在严格的控制下，确保了产品优良的品质。公司坚持科学的管理和严格的质量监控，秉承“创新与环保并重”的经营理念，致力于环保清洗剂和环保水基清洗剂的研制与开发，确保了公司产品的各项技术指标均达到国际上同类产品的标准。