4月14日晚间，兴森科技披露2020年年度报告。2020年，兴森科技业务平稳增长，实现营业收入40.35亿元，同比增长6.07%；归属上市公司股东的净利润5.22亿元，同比增长78.66%。

公告称，销售收入平稳增长，主要来自于PCB和IC封装基板业务产能释放。净利润大幅增长的原因一方面是因为转让子公司上海泽丰股权贡献税收投资收益约22,638万元，另一方面因为管理改善、效率提升，整体毛利率有所提升、期间费用率下降导致整体盈利能力提升。

兴森科技在PCB样板及多品种小批量板领域建立起强大的快速制造平台；公司提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。

报告期内，公司是第三年持续坚持以“降本增效、卓越运营”为方向，推行组织变革，将责任回归主体。通过强化业务单元能力、精简专业型总部、分类授权的实施路径形成组织优化原则，最终形成分授权制度，构建“集中管理、分级控制；分权有道、授权有度”的组织，打造技术能力过硬，作战灵活的一线业务主体。

运营层面，公司一方面加大投资扩产的力度，提升高多层PCB、高端样板、IC封装基板、半导体测试板的产能，把握需求升级的市场机遇；另一方面苦练内功、夯实基础，提升技术能力、保障交付和生产制造能力。

财务方面，基本建立全面预算管理及经营分析体系，实现预算执行的及时跟踪、分析、监控；会计核算基础进一步夯实，报表出具效率和准确度保持高水准，信息披露效率与质量持续提升；资金结算效率提升，资产负债结构持续优化，融资成本有所降低。

数字化建设方面，保证持续资源投入，构建智能制造的能力，公司可转债项目——高端智能样板工厂试产，推进智能制造模式在样板工厂得到实质意义上的落地。

2020年度公司研发投入23,882.61万元，组织研发团队对5G天线无源互调控制技术、高频高速信号完整性控制技术、涨缩大数据分析与预测等多个技术领域进行了系统研究和攻克，重点开发了高密度超薄封装基板、半导体测试板、5G天线板、400G高速光模块、超薄HDI刚挠板等产品，报告期内，技术攻克及产品开发阶段共申请专利59项，其中发明专利39项，共授权专利92项，全面提高了公司产品的销售收入，并提升了公司研发创新能力及行业竞争力，促进我国高端印制电路板行业的快速发展。

值得一提的是，受益于2021年一季度市场需求回暖，叠加公司产能释放，收入规模同比上升；公司经营效率提升，成本费用率下降，盈利能力提升，兴森科技预计2021年第一季度归属于上市公司股东的净利润9000万元~1.10亿元，同比增长129.63%~180.66%；基本每股收益盈利0.06元~0.07元。

同时，兴森科技披露了向全资子公司兴森快捷香港有限公司增资的公告。公告称，为支持全资子公司兴森快捷香港有限公司（以下简称“香港兴森”）自身经营发展的需要，拟向其增资3000万美元，用于补充流动资金。本次增资完成后，兴森香港的注册资金增加至4,200.128万美元。

兴森香港成立于2005年，主要从事进出口贸易、PCB销售。公告称，本次增资将增加全资子公司香港兴森的营运资金，促进香港兴森长期可持续发展。本次对香港兴森增资的资金来源为公司的自筹资金，公司目前流动资金较为充裕，本次增资不会对公司未来财务状况及经营成果造成重大影响，不存在损害公司股东利益的情形。