除晶圆代工产能供不应求外，再下游一点的封装厂产能也是全线爆满。据台媒报道，当前打线封装产能全线爆满，封测厂接单接到手软，且第二季度新接订单恐得排队到第四季才能进入量产，在产能供不应求情况下，封装代工价格持续调涨。

包括笔电及平板、WiFi装置、服务器等相关芯片打线封装需求自去年下半年持续转强，车用芯片打线封装订单去年第四季度大爆发，造成第一季打线封装产能严重供不应求。

由于打线封装机台的交期拉长，产能扩充幅度有限，产能短缺情况延续，各家封测厂订单出货比已逼近1.5，代表订单量能大过产能将近五成。

业者表示，第一季度新接打线封装订单要有效去化得等到第三季下旬，第二季新接订单要等到第四季才能进入量产。

由于产能严重供不应求，设备交期长达六～九个月，打线封装价格在第一季调涨5～10％幅度，业界预期第二季及第三季将逐季续涨逾10％幅度，包括日月光投控、超丰等封装厂的订单能见度，已看到第四季度。

由于产能供不应求且订单持续涌入，加上打线封装价格逐季调涨，各封测厂直接受惠，看好第二季营收将改写历史新高，而下半年随着新增产能逐步开出，营收可望逐季创下新高纪录。

根据芯思想研究院（ChipInsights）日前发布全球封测十强榜单显示，2020年全球十大封装厂分别是：日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技、京元电子、南茂、颀邦、联合科技。

数据显示，2020年封测整体营收较2019年增长12.36%，超过2100亿元，达到2137亿元；其中前十强的营收达到1794亿元，较2019年1590亿元增长12.87%。