4月15日晚间，四会富仕披露2021年第一季度报告，报告期内，公司实现营业收入2.02亿元，较上年同期增长31.63%；实现归属于上市公司股东净利润0.37亿元， 较上年同期增长19.97%。

四会富仕表示，公司主营业务收入中来自于日系客户（包括注册在中国大陆、香港等地的日资企业）的比例一直保持约为70%。报告期内，公司在稳定开发日系客户的同时，着力与欧美、国内具有竞争力的工业企业深入合作、协同发展，大力提升在高可靠小批量板市场的占比，积极拓展国内工控、汽车、金融、医疗等领域的知名企业。

为应对电子产品往轻薄短小的高端发展，公司在2阶HDI已批量生产的基础上，实现了更高集成度的3阶HDI试产，任意层互连（Anylayer）HDI基板与线宽线距50微米高精密产品均已实现量产，并相继开发出应用于5G通讯的高频高速板、新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、金属基板、陶瓷基板、刚挠结合板、超厚铜（≥6OZ）基板、控深阶梯基板等。随着高附加值新产品的陆续量产，新客户的不断导入，受益于行业大环境的向好趋势，存量客户的订单继续增加，推动公司一季度保持了稳健增长的态势。

2020年底以来，受铜等大宗商品价格上涨、玻璃布供应短缺等因素影响，作为PCB上游主要原材料的覆铜板厂商，纷纷开启调价模式，覆铜板普遍涨价20%以上，给PCB生产厂商带来较大的成本压力。

为应对上游原材料涨价带来的影响，公司采取了一系列措施：厉行节约，加强内部成本控制；加强品质管控， 加强全员品质意识宣导，一次性做对提高产品良品率；拓宽采购渠道，多方询价，与主要供应商形成战略合作；与客户协商提升产品销售价格等，通过以上措施的实施，将原材料成本上涨对生产经营的影响降到最低。四会富仕表示，原材料上涨未对公司一季度业绩产生重大影响。

重大项目建设方面，公司募投项目“新建年产45万平方米高可靠性线路板项目”正在扎实推进，目前已完成厂房建设及设备选型等前期工作，厂房内装分阶段进行中，部分设备已进场安装调试，预计2021年下半年开始投产使用。公司拟投资的200万年产5G通信板项目目前正在前期筹划中。

公司在中小批量板市场深耕十余年，已积累了良好的生产经验和市场声誉， 具有丰富的生产与品控经验，在更注重品质的工业用小批量板领域，具有较强竞争力。随着募投项目的投产使用，投产后将形成以小批量、高度柔性化生产的1、2期工厂，中、大批量自动化生产为主的3、4期工厂全方位覆盖生产模式，在持续深耕存量客户的基础上，不断开发国内外中、大批量客户，保持公司整体稳定的增长。