据重庆两江鱼复新城消息，奥特斯三期厂房基本完工，正在进行设备安装和调试，预计年底进行试生产。

据了解，该项目这也将是奥特斯旗下技术能力最为先进的工厂。以此为基础，奥特斯将进一步满足全球市场对于高性能计算模组不断增长的需求，巩固其在半导体产业链中的市场地位。

▲奥特斯厂房

2019年7月，奥特斯与重庆两江新区签署投资协议，计划在5年内投资近10亿欧元（约人民币77亿元），在奥特斯重庆工厂原有厂区内新建一座工厂，生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板。据当时新华社报道，该工厂计划于2021年底投产。

而在2021年3月份，由于市场对重庆工厂生产的ABF载板的需求日益强劲，并持续增长。基于未来强劲需求的预测，奥特斯管理层决定将在未来四年投资约2亿欧元，充分利用现有资源进一步提升重庆工厂ABF载板产能。

奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端半导体封装载板和高密度互连印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及先进半导体封装领域。

奥特斯科技（重庆）有限公司建立于2011年，是奥特斯集团在中国设立的第二家独资企业（工厂位于重庆市两江新区鱼复工业园区）。奥特斯目前在中国重庆工厂投资两大尖端技术，于2016年4月投产，生产全球领先的半导体封装载板和系统级封装印制电路板，产品应用于电脑微处理器、移动设备、可穿戴设备和高端物联网产品。