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总投资3.95亿元,高频基板精密钻孔加工项目签约江苏宜兴

时间:2021-4-21  来源:整理自宜兴发布  编辑:
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4月18日,宜兴(上海)经贸科技合作洽谈会在上海隆重召开。上海市副市长陈群,中国科学院院士褚君浩,上海市商务委员会副主任张国华,全国台湾同胞投资企业联谊会会长李政宏,上海期货交易所党委副书记、监事长陆文山,上海证券交易所副总经理董国群,上海市企业联合会副会长蒋苏平等,以及宜兴市领导封晓春、陈寿彬、周中平等出席会议。

 

 

会上,涵盖节能环保、智能装备、生物医药、医疗器械、物联网技术、旅游康养等多个新兴领域,累计总投资435.6亿元的44只项目集中签约。其中,包括总投资3.95亿元的高频基板精密钻孔加工项目,该项目是由宜兴鼎森电子科技有限公司投资建设。现场,宜兴鼎森电子科技有限公司与江苏省宜兴经济技术开发区签约。