4月29日，胜宏科技披露2021年度向特定对象发行股票预案。公司拟定增募资不超20亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目、补充流动资金和偿还银行贷款。

公告显示，高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目计划总投资29.89亿元，其中拟以募集资金投入15亿元，用于项目建设投资，由子公司南通胜宏科技有限公司实施，实施地点为南通市海门经济技术开发区滨江工业城苏州路北、扬子江路东。项目建设期为24个月。据悉，该项目已取得江苏省南通市海门区行政审批局出具的《江苏省投资项目备案证》，正在履行项目环评程序。

当前，国家对电子信息行业的大力扶持，下游5G通信、消费电子、汽车电子等市场快速增长。面对这一良好的市场发展机遇，公司将紧跟PCB行业最新技术的发展，加大研发投入，扩大经营规模、积极开拓行业前沿应用领域，使公司产品更好地适应国内外市场需求，不断加强公司的核心竞争力。本次募集资金到位后，公司将建设完成高端多层板、高阶HDI和IC封装基板自动化生产工厂，改善产品结构，进一步提高公司产品的市场占有率。

胜宏科技表示，募投项目的实施，有利于公司提升和合理配置产能，加大生产技术含量更高、盈利能力更强的高端多层板、HDI板和IC封装基板的比重，增强公司的核心竞争力，提高高端市场的占有率，巩固公司领先地位，为公司的未来发展奠定良好的基础。

胜宏科技是一家专业从事PCB（高精密度线路板、HDI）研发、设计、制造和销售的高新技术企业，产品广泛用于计算机、网络通讯、消费电子、汽车电子、工控安防、医疗仪器等领域，产品获得亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、中兴、富士康等知名客户或终端品牌的认证，2019年位列全球PCB供应商第32名。

据胜宏科技最新披露的2021年一季报，公司2021年一季度实现营业总收入15.7亿元，同比增长64.6%；实现归母净利润1.8亿元，同比增长74.6%；每股收益为0.23元。

报告显示，公司业绩增长主要受益于新能源电动汽车等下游领域的发展，公司订单需求量增加，海外电子巨头、新能源电动汽车企等优质大客户的收入贡献不断提升，全球数字货币领域的产品需求迅猛增长；同时，随着公司产能增加，高端产品的供应能力提升，产品结构升级，公司业绩较去年同期实现较快增长。

胜宏科技坚持开发全球知名终端客户，深耕客户的核心产品，抢占行业技术制高点，为保持公司长期高增长的态势保驾护航。公司高端优质大客户战略将逐渐显现成效，智慧工厂在叠加产品结构改善的因素后，业绩改善效应将更加显著。今年公司HDI项目顺利推进，未来将逐步释放更多利润。

据介绍，公司HDI二期工厂目前正在安装设备，预计5月份投产。公司HDI三期工厂项目进展正常，与公司前期规划基本一致。排单计划考虑了二期工厂的产能情况；三期项目尚未投产，相关产品仍处于客户资源储备阶段，未进入具体排单计划。