中天科技5月28日公告，公司拟变更募集资金项目“新型金属基石墨烯复合材料制品生产线项目”为“新型高性能电子铜箔研发及产业化项目”（以下简称“新项目”），新项目投资总额13,000万元，中天科技股份拟以对江东电子材料现金出资的方式将变更后的募集资金投向新项目，计划使用募集资金10,000万元，新项目预计正常投产并产生收益的时间为2022年。

据了解，中天科技定位为领先的全球ICT基础设施和服务提供商，主营业务覆盖光通信、电力建设、海洋、新能源等多个产业板块。江东电子材料系中天科技集团有限公司全资子公司。公司成立于2016年9月，注册资金4亿元，项目总投资35亿元，占地400余亩，新建年产4万吨高性能超薄电子铜箔及年产5000万套动力电池精密结构件两个“高精尖”项目，打造国际化一流水平智能制造和生产研发基地。

公告显示，随着电子信息产业的快速发展，尤其是5G时代的来临，高频高速的信号传输对电路板提出了更高的要求。5G技术的关键是高频高速的信号传输，电子铜箔作为电路板中信号传输的重要载体，必须与时俱进提高性能。

现阶段，全球超过40%的电路板铜箔在中国大陆生产，但是高性能电子铜箔主要依赖进口，根据电路板产业的发展现状和未来发展趋势，新项目的实施，将实现集成电路及5G通信用关键基础材料高性能超薄电子铜箔系列产品的国产化替代和规模化生产，促进相关产业基础关键能力的高端化提升。

从2018年开始，随着5G、人工智能、大数据、汽车电子等市场的迅速发展，相关PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向发展，对于高档高性能铜箔需求明显增加。目前国内高端PCB铜箔供应以外资企业为主，国产高端PCB铜箔占比不到10%，国产替代有望进一步提升，市场前景广阔。

公告称，江东电子材料紧随市场需求，开发的新型高性能电子铜箔产品得到客户的广泛认证，市场占有率不断提升。本次募集资金投入将使江东电子材料集中自身技术优势，专注于优势产品生产，新型高性能电子铜箔产能快速提升，降低成本提升产品质量，增强公司产品竞争力。