5月28日，湖南省株洲高新区举行项目集中开工投产仪式。仪式上，湖南凯睿思高速覆铜板项目开工，中科存储芯片项目投产。

据了解，湖南凯睿思高速覆铜板项目位于株洲高新区新马工业园，总投资约12亿元，固定资产投资10亿元。拟用地面积约200亩，将分两期建设覆铜板生产车间及配套设施，其中厂房面积7.8万平方米，同时还将建设办公、设计、研发、培训和生活后勤等相关设施。

项目主要生产研发高速覆铜板与封装基板，年产铜箔基板1000万张，半固化片2500万米。项目预计5年满产，达产后年纳税额可达1.2亿元。项目实施后，将打破国内高速覆铜板由日资台资寡占的局面，实现高速覆铜板材料大规模产业化、打破国外技术垄断，保障国内产业链、供应链的完整。