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需求大好 载板三雄扩产抢市

时间:2021-7-1  来源:工商时报  编辑:
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2020年以来载板、软板、HDI是PCB厂扩充产能的重点,新产能的增加带动设备厂出货畅旺,业者表示,虽然即将进入第三季,大厂的新产能将陆续投产,但着眼于后续的5G、物联网、自驾车等商机,厂商扩产计划尚未停歇,尤其是供不应求的载板,更是设备厂持续关注的方向。

 

法人表示,市场共识是2023年前载板产业都将供不应求,甚至未来物联网、车联网的需求放大,2023年后也未必缓解,台系载板三雄南电、欣兴、景硕近年都有不小的扩产计划,PCB龙头厂臻鼎也在加紧冲刺IC载板产能中,而近期也有其他国外大厂宣布加入战局拼ABF扩产,因此看好在供需不平衡的状况尚未解除前,整体载板产业将维持数年荣景。

 

台湾电路板协会(TPCA)提到,随着5G、AI、IoT、Big Data等应用兴起,带动HPC芯片需求,而相关芯片封装都需要ABF载板。由于ABF生产需要较高的技术门槛以及高阶的设备材料,相关扩产投资金额动辄数十亿,也让ABF板厂在过去几年采取保守策略,直到去年下半年才确认了市场对ABF载板强烈的需求,纷纷宣布各自的投资计划。