近日，珠海多个PCB企业传来了最新消息。

珠海崇达一期目前正在试产

崇达技术6月25日在投资者互动平台表示，珠海崇达一期目前正在试产，员工已超300人。

珠海崇达项目占地26万㎡，规划总建筑面积51万㎡，将建成年产640万㎡电路板项目，项目分三期建设，全部投产后预计年产值超过50亿元，每年可贡献税收4亿元。产品广泛应用于5G通信、服务器、消费电子、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等领域。

世运电路拟7亿元增资奈电科技

6月24日，世运电路公告称，拟使用自有资金7亿元，作为意向投资方参与奈电科技挂牌增资事项，在增资后占奈电科技股权的70%。

世运电路表示，公司致力于打造为全球化的先进印制电路板企业，聚焦电路板制造的先进工艺和前沿技术，加速在高端电路板产品及其延申领域的探索，同时紧跟市场步伐，适时扩充、调整产品结构。公司围绕上述方向积极寻求符合公司发展战略的产业和企业，奈电科技从事柔性电路板的生产制造业务，符合公司的产品结构调整战略。

奈电科技2020年末总资产为76472.9万元，营业收入为64835.91万元，此次交易有助于公司资产和收入规模扩大；2020年度净亏损1.07亿元，此次交易有可能在短期内对公司盈利能力造成一定影响，增资成功后公司将通过调整管理模式、改善工艺水平、加强协同效应等方式提高奈电科技盈利水平，尽快实现扭亏，降低对公司的影响。

世运电路称，此次交易有助于双方发挥资金、技术、经验等优势，通过协同整合、产业落地、需求引导等方式进行突破，把握电路板制造行业的历史发展机遇，有利于公司战略目标的实现。

华正新材拟募资5.7亿元建设2400万张高级覆铜板项目

6月24日，华正新材发布公开发行A股可转换公司债券预案：本次公开发行A股可转换公司债券的募集资金总额不超过5.7亿元（含5.7亿元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：

“年产2400万张高等级覆铜板富山工业园制造基地项目，项目实施主体为华正新材全资子公司珠海华正新材料有限公司”。项目总用地面积155.22亩，总建筑面积160747.30㎡，配套供电、给排水等公共设施，其采用自有技术，新建高等级覆铜板生产线。项目建成后，将形成年产2400万张高等级覆铜板的生产能力。产品广泛应用于通讯信息交换系统、云计算储存系统、 自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、新能源、绿色 物流等领域。

中京电子珠海富山项目即将全面投产

中京电子6月9日在互动平台表示，公司珠海新工厂即将进入全面投产阶段，目前重点工作是完成试产验证及形成大批量生产与交付能力，并努力尽快实现一期全面达产以产生业绩贡献。

中京电子此前还表示，该项目工厂设计规格及设备配置属业界一流，其中总建筑面积约21.5万平米，创珠海富山单体厂房规模之最大！项目自2019年11月开工，2020年8月主体厂房封顶，2021年5月底全面试产，创珠海富山建设速度之最快！公司珠海新工厂的建设速度已然超过业界预期，也符合公司建设运营计划进度。

中京电子目前正处于产业规模高速扩张阶段，也处于产品技术升级与新产品快速导入期。据了解，中京电子珠海富山项目占地面积约17万㎡，总建筑面积达约31万㎡，共分两期建设，项目整体计划2021年第一季末开始投产运行，项目主营产品为高多层（HLC）与高阶高密度互联（HDI）等高端PCB。中京电子通过实施本次项目旨在打造业内顶级智能制造与数字化工厂，满足5G通信、大数据、云计算、人工智能、物联网等新兴应用领域对PCB产品的高技术与高品质需求。

景旺电子珠海高栏港基地目前已试产

景旺电子6月7日在互动平台表示，公司拥有刚性板、柔性板和金属基板3条产品线。珠海高栏港基地募投项目采取边建设边投产的方式，目前已试产，预计2023年3月全部建成达产。

珠海景旺高多层/SLP产业化项目于2019年10月12日正式动工建设，规划建设两座智能化工厂，一是突破60层、平均层数14层以上的高多层工厂，二是具备任意层互联及mSAP生产能力的高端SLP工厂。公司计划与全球先进智能制造设备厂商进行深度合作与定制化开发，引进最领先的自动化、智能化、信息化设备设施，引进国内最领先的智能制造、精益生产、质量管理、产品开发体系，打造快速周转、柔性制造、精益生产的新一代智能化工厂。

南通越亚FC-BGA封装载板将于下个月实现量产

“在芯片封装载板这条赛道上，代表全球先进技术，由我们自主研发、拥有自有知识产权的FC-BGA封装载板，即将于下个月实现量产。”

面对西方壁垒，目前国产芯片正加速发力突围。6月7日，记者在南通越亚半导体有限公司采访，听到公司总经办主任王瑾发布的这条最新消息，在场的人无不为之振奋。

南通越亚成立于2018年5月31日，位于江苏南通市崇川区重点打造的集成电路产业集聚区——南通科学工业园区。其母公司——珠海越亚半导体是国内行业龙头企业，专注高端有机无芯封装载板的研发与制造，是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业。

南通越亚的母公司——珠海越亚，由方正集团与以色列AMITEC公司共同投资组建，自2006年成立以来，在封装载板的赛道上不断进行技术迭代。公司产品从最初单一的射频前端IC载板，发展到处理器IC载板、电源管理模组和倒装芯片模组等多条产品线。如今，越亚半导体的产品广泛应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块，数字芯片领域的基带、应用处理器，埋入式芯片和玻璃载板等解决方案。