胜宏科技（300476）7月6日午间公告，公司于2021年7月5日收到深交所出具的《关于受理胜宏科技（惠州）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》。深交所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。

公司本次向特定对象发行募集资金扣除发行费用后拟用于高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目以及补充流动资金和偿还银行贷款。

扩充高端产品产能

据Prismark统计，2020年全球PCB总产值约为652.19亿美元；Prismark的最新预测数据显示，2021年全球PCB市场规模将同比增长14%，达到740亿美金，增长动力主要来自于通信、消费电子、电动汽车等领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复。

胜宏科技专业从事PCB（高精密度线路板、HDI）研发、设计、制造和销售，产品广泛用于计算机、网络通讯、消费电子、汽车电子、工控安防、医疗仪器等领域，产品获得亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、中兴、富士康等知名客户或终端品牌的认证，2020年位列全球PCB供应商第28名。

据悉，胜宏科技本次拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目：

公告显示，本次募投项目拟新建高端多层板产能145万㎡/年、高阶HDI40万㎡/年、IC封装基板14万㎡/年，系对公司现有产品结构的升级。项目计划总投资29.89亿元，其中拟以募集资金投入15亿元，用于项目建设投资，由子公司南通胜宏科技有限公司实施，实施地点为南通市海门经济技术开发区滨江工业城苏州路北、扬子江路东。项目主要产品为高端多层板、高阶HDI和IC封装基板三大类，项目的建设期为24个月。

胜宏科技现有产品类型主要为多层板和HDI，其中HDI板产能较小，按二阶计算的HDI年产能约为48万平方米。本次募投项目在扩充现有优势产品多层板、HDI产能的基础上，产品平均设计层/阶数提高，新增IC封装基板产品，工艺水平更加先进，技术附加值更高。

公告表示，本项目的实施，有利于公司提升和合理配置产能，增加技术含量更高、盈利能力更强的高端多层板、HDI板和IC封装基板的比重，增强公司的核心竞争力，提高高端市场的占有率，巩固公司领先地位，为公司的未来发展奠定良好的基础。

产品结构持续优化

2020年报显示，胜宏科技新引进客户91家，产品涉及5G通讯、服务器、新能源、手机、平板、电池、光电、LED、车载等。

新客户的涌入，离不开公司产品结构的优化及高端产品的持续开发。

招商证券在研报中指出，产品结构方面，公司上半年HDI业务收入有望接近去年全年水平，占比有望提升并接近20%，HDI中来自手机客户闻泰等的订单占比超30%，其他订单为汽车、服务器、显示、IOT等，目前公司平均阶数提升到约2阶。目前下游需求仍处于景气状态，三季度HDI产能开出后下半年月度收入有望继续创新高，利润亦有望延续向上趋势。

此外，胜宏科技这几年在生产及研发方面的资金投入较大。2015年，胜宏科技募集5.8亿元建设高端高精密线路板项目和研发中心项目；2017年8月募集资金10.8亿元，建设新能源汽车及物联网用线路板项目；2021年2月，胜宏科技投资100亿元建设的多层高密度印制线路板项目项目集中开工，主要从事高密度互连积层板、多层印刷电路板、封装基板和刚挠结合板的研发、生产。

据胜宏科技最新披露的半年度业绩预告。公司预计2021年上半年盈利3.65亿元-4.18亿元，比上年同期增长40%-60%。

胜宏科技表示，这是由于新能源电动汽车等下游领域的发展，公司订单需求量增加，海外电子巨头、新能源电动汽车企等优质大客户的收入贡献不断提升，全球数字货币领域的产品需求迅猛增长；同时，随着公司产能增加，高端产品的供应能力提升，产品结构升级，公司业绩较去年同期实现较快增长。