作为业内领先的、致力于可持续发展的先进电子互连材料解决方案合作伙伴，杜邦电子互连科技(ICS)将在2021年国际电子电路（上海）展览会8C36号展位展示全系列创新电路材料。

“我们很荣幸在本届展览会上推出广泛的产品和解决方案，帮助客户解决电子互连领域最具挑战性的问题。”杜邦电子互连科技中国区总经理尹志欣表示，“从火星探测器到最先进的智能设备，我们的解决方案推动可持续的、大规模的、改变世界的科学发明，助力攻克下一个前沿科技。杜邦协助实现了5G在全球的推广应用。我们期待与行业伙伴携手合作，共同应对未来最严峻的挑战。”

根据Prismark的研究报告，通信行业对印刷电路板(PCB)需求的日益高涨、互连设备的增长，以及汽车电子产品的进步正在推动电子设备领域的发展。新兴趋势包括PCB的小型化，以及对数据和信号高速传输日益增长的需求。随着消费电子产品变得更小、更薄、更多功能，挠性PCB和低损耗材料将不断增长。

杜邦电子互连科技应对这些行业大趋势，提供广泛的专为细线化应用而设计的产品线，包括高密度互连板(HDI)、类载板(SLP)和IC载板。杜邦展出的创新解决方案可实现设备的小型化，并改善电子元件的功能，同时提高可靠性和生产力。这些特性可满足消费电子、电信和汽车领域的各种应用需求。

杜邦以其卓越的性能、始终如一的质量和专业的行业知识而见长，拥有金属化与电路成像技术，包括最新的干膜产品、全新离子钯系统水平化学沉铜流程，以及下一代盲孔填孔电解铜解决方案。

Riston® DI95干膜

杜邦™Riston®DI95激光直接成像干膜，可同时匹配355nm/405nm的LDI设备，适用于线路等级Pitch=70μm的盖孔/蚀刻流程，其优异的细线路制作能力与填覆性，能带给客户极佳的生产良率。

Circuposit™ 6000化学沉铜

为HDI设计的全新离子钯系统水平化学沉铜流程，具备了良好的覆盖性、可靠性及稳定性，对细线路的技术发展，提供了有效的支持。

Microfill™ LVF-VI酸性电镀填孔

新一代直流电图形电镀填孔铜添加剂，其在细线路设计的类载板上具有良好的电镀均匀性。

此外，杜邦低损耗材料整体解决方案旨在满足5G时代对数据传输的更高频率和更高速度的应用需求。Pyralux®挠性覆铜板(FCCL)可以通过减少厚度和重量来帮助节省空间，使设计师灵感不受限制，获得更多设计自由。

Pyralux®TFH/TFHS

杜邦Pyralux®TFH/TFHS柔性双面/单面敷铜箔材料拥有优化的低介电损耗聚酰亚胺，并且搭配低粗糙度的压延铜箔，从而在整体上降低高速高频信号的传输损耗。

Pyralux® GFL胶膜

杜邦™ Pyralux®GFL改性B-staged聚合物胶膜拥有高速高频应用的低损耗特性，同时保持优良的FPC加工性能，是高速高频应用FPC多层板及软硬结合板内层粘结层的理想材料。

Interra™HK 04J

为改善印制电路电源信号完整性而开发的聚酰亚胺材料。它是印制电路及半导体封装等高速应用方面减少阻抗埋入式电容的理想材料。

近日，杜邦成功完成了对莱尔德高性能材料公司（Laird Performance Materials)的收购, 莱尔德高性能材料公司是高性能电磁屏蔽和热管理解决方案领域的全球领导者。莱尔德高性能材料公司成为电子互连科技业务的一部分。合并后的组织将共同提升杜邦在加速采用高性能计算、人工智能、5G电信、智能/自动驾驶汽车和物联网方面的领导地位。它同时扩展了杜邦在整个电子价值链中的产品和解决方案组合，并建立了杜邦在关键技术方面的专业知识，这对实现下一代电子设备和基础设施至关重要。

关于杜邦电子与工业

杜邦电子与工业事业部是新技术和高性能材料的全球供应商，致力于半导体、电路板、显示器、数码和柔版印刷、医疗保健、航空航天、工业和运输行业。顶尖的研发科学家和应用专家团队在世界各地的先进技术中心与客户紧密合作，提供解决方案、产品和技术服务，以实现下一代技术。

关于杜邦公司

杜邦公司（纽交所代码：DD）提供以科技为基础的材料、原料和解决方案，致力于成为全球创新推动者之一，为各行各业和人们的日常生活带来革新。杜邦的员工运用多样化的科学技术和专业经验，协助客户推进他们的创意，在电子、交通、建筑、水处理、健康保健和工作防护等关键市场提供必要的创新。

如需了解更多有关杜邦公司及其业务和解决方案的信息，请浏览www.dupont.com。

投资者可以在网站investors.dupont.com的投资者关系栏目获取信息。