东威科技7月23日发布消息，7月22日，公司接待国君资管等多家机构调研，接待人员为董事会秘书钦义发，通过电话会议进行。

调研主要内容

一、公司介绍

公司主要有三块业务：

1、核心业务是PCB垂直连续电镀设备，公司是该细分领域龙头。目前设备向更高端、更精细化方向发展，根据权威机构研究报告，未来几年这一领域具有广阔的市场前景，尤其是在HDI及高端软板的市场。

2、公司计划进一步拓展PCB设备上下游运用，主要有两个方面：一个是应用于新能源动力电池材料的专用设备研发和制造，目前到了可以量产的阶段；另一个是应用于光伏的专用设备制造，目前尚在研发中，取得了阶段性的成果。

3、传统五金表面处理，将现有技术体系进行升级，开发出对于大宗五金件如螺母螺帽等通用五金件的连续滚镀设备，取得较好的效果。三块业务的经营效果，我们在半年报中进行了披露，上半年业绩对于去年有大幅增长。

二、问答环节

问：目前PET镀铜设备业务的进展和主要客户情况？

答：这个业务属于招股说明书中募投项目的子项目卷式水平镀膜设备，这块业务前景非常广阔。上市前该设备已经可以批量生产，客户是电池厂膜材料的供应商。根据产业链反馈，他们为C公司供应了很多膜材料，C公司用该材料实现只冒烟、不起火电池的生产。我们经过多年的研发，取得了较多的成果和专利，目前有一代机和二代机产品，均可以实现量产，各方面参数符合客户要求。

问：膜材料产业化阶段及未来规划？

答：在设备开发阶段，膜材料厂商对东威提出技术条件和要求，我们进行研发。东威和其他客户也在进行接触，这些客户在动力、储能电池领域均具备一定的技术积累和管理能力，有的开始技术的储备、有的已经开始实际投入。

问：PET镀铜设备和PCB设备在技术上有什么同源性？

答：工艺技术原理是一致的，东威之前有卷对卷、垂直连续镀铜设备，生产软板最薄的在20多微米。目前导电薄膜是4.5微米，首先在PET薄膜表面镀上几十纳米的导电层，然后东威的镀膜设备在两侧各镀1微米的铜。两个设备技术原理是一样的，PET镀铜设备的难点在于是在极薄的薄膜上镀铜，并且要求不变形、无穿孔、均匀性高，技术难度高。至于其他的设备是否能做，目前，没有相关的信息。

问：膜材料对比铜箔的优势？

答：目前主要的优势在于安全性和能量密度提升。膜材料内部有防火材料，在发生碰撞时可以控制在局部，做到只冒烟不起火。另外，目前铜箔技术可以支撑车辆续航里程到600km以上，但进一步提升到800-1000km较困难。铜箔厚度进一步降低到4.5微米甚至更低技术难度会非常大。而目前膜材料仅有4.5微米，重量轻且薄，一方面可以提高能量密度，同时电芯内部可以叠加更多层电池材料，可以有效提高车辆行驶里程。成本上来讲，因目前没有实现大批量生产，所以暂时还比不上更成熟的铜箔技术。经过测算，大规模生产或者技术成熟、良率提升之后，成本有较大下降空间。目前对安全性和续航里程的提升，可以支撑其应用于高端车型。

问：公司最新的膜材料的客户进展？

答：公司最近和很多膜材料公司都有接触，有的公司是前期准备阶段、有的开始真实投入。

问：导电薄膜产业化进展？

答：我们作为设备商，对于设备的量产在人员、产能、技术上都有充分准备，目前核心是电池厂商以及膜材料厂商他们的应用进度。

问：有其他电池厂家在导电薄膜这个体系上有布局吗？

答：目前C公司是最大的，主导了行业标准制定和技术发展方向。根据我们了解，其他电池厂商也在做一些应用的研究和准备，但除了固态电池之外，导电薄膜是现有材料体系下解决安全性和续航里程最佳的方案。

问：今天股价波动较大，公司经营层面有没有什么变化？

答：公司经营一切正常。今日召开了临时股东大会，也仅是对章程进行例行修改，其它没有什么变化事项。

问：汽车领域相关业务占营收比重？

答：汽车PCB板制造有几个比较大的厂商，他们用我们VCP垂直连续电阻设备较多。也有用新的设备替换老的龙门线设备，每年改造好几条都会从我们公司引入设备。还有一块是老的龙门线，主要应用与汽车表面的氧化，整个龙门线业务在公司业务中占比不到10%。

问：东威用于导电薄膜生产的设备核心壁垒？

答：公司多年深耕PCB设备，形成20多项发明专利和100多项实用新型专利。导电薄膜设备主要是应客户的需求，一个是公司本身多年来在水平设备方面的技术积累深厚，再加上新的领域也有一些技术的拓展和一些研发的成果。目前没有别的公司能够实现量产的信息。

问：VCP设备对龙门线的替代？

答：水平沉铜是在PCB板上的孔内镀一层导电层，孔径最小在0.1毫米，在孔上镀一层薄薄的铜，后续VCP垂直连续电镀的时候才能导电镀铜。水平沉铜是对下一道电镀工序的支撑，一定程度上是对龙门线的取代，因为在没有水平设备和垂直设备之前，都是龙门线发挥作用，现在有了这两种设备，是根据功能各取代龙门线的一个部分，但无法做到完全取代，部分场景还是需要龙门线来加工。目前渗透率没有确切的数据，在PCB领域现存龙门线数据不确切。现有大的公司新PCB项目，都直接用垂直连续电镀线了；一些小的企业还在用龙门线；中型的企业在扩张、异地搬迁、改建的时候都选择VCP，客观估计，大约四成是龙门线替换，六成是纯粹的新建。

问：PET无机材料和有机材料结合，存在汽车在行驶过程中剥脱的可能嘛？

答：不会，电镀是成熟的工艺，不脱离是非常基础的要求，镀上去掉下来那是不合格的产品。另外，现在不仅膜上可以镀、光伏、玻璃也可以镀，而且风吹日晒都没有问题。

问：导电薄膜镀铜设备，我们做全套还是其中一个部分？

答：一部分，前段还有一道物理沉降工序，叫磁控溅射，这个设备做的比较成熟的是日本、德国和台湾地区，目前一般都向这几个国家或者地区采购。国内也有几家做的相对好的。磁控建设的原理是用高能粒子轰击靶表面，使铜原子溅射在膜上，这个过程有几百度的高温。用在导电薄膜领域，因为膜只有4.5微米，且对均一性要求高、不能变形，因此对设备要求很高。前端设备有难度，后面设备是我们开发出来的，这两个设备和工艺都有很高的技术难度在里面，但现在达到市场应用是没有问题的。