据曼谷邮报8月3日报道，泰国投资促进委员会（BOI）发布公告，对半导体制造业、PCB制造业等投资优惠政策进行修改。具体内容如下：

第一类半导体制造业：前端半导体，包括电子设计、硅晶圆、晶圆制造，可享受10年公司所得税减免。后端半导体，包括晶圆排序、芯片组、组装、IC 测试，且机器投资额不少于15亿泰铢，可享受8年公司所得税减免。如果机器投资额少于15亿泰铢，享受5年公司所得税减免。

第二类先进印刷电路板（PCB）制造业：包括FPC和多层PCB，如PCB FAB、FA Lab、SMT、PTH、PCBA测试，且机器投资额不少于15亿泰铢，享受8年公司所得税减免；如机器投资额少于15亿泰铢，享受5年公司所得税减免。

第三类印刷电路板组件(PCBA)的制造，包括组装、产品测试、包装和发货，且机器投资额不少于5亿泰铢，享受5年公司所得税减免；如果机器投资额少于5亿泰铢，享受3年公司所得税减免。

另外，择优激励包括进一步投资于研发 (R&D) 的半导体项目将有资格获得长达5年的额外企业所得税减免。