随着5G、AI、高性能计算市场的增长，推升IC载板特别是当中的ABF载板需求大爆发，但由于相关供应商的产能有限，致使ABF载板供不应求，价格也是持续上涨。业界预期，ABF载板供应紧张的问题恐将持续至2023年才能缓解。在此背景之下，中国台湾四家载板大厂欣兴、南电、景硕、臻鼎-KY今年均启动了ABF载板扩产计划，总计要在大陆及中国台湾厂区投入逾650亿元新台币（约合人民币150.46亿元）的资本支出。此外，日本挹斐电（IBIDEN）和Shinko、韩国三星电机和大德电子也都进一步扩大了对于ABF载板的投资。内资PCB大厂也纷纷宣布切入载板赛道。

ABF载板需求及价格大涨

缺货或将持续至2023年

IC载板（IC Substrate）是在HDI板（高密度互联电路板）的基础上发展而来的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。作为芯片封装制程中连接芯片与电路板的中间材料，ABF载板其核心其作用就是与芯片进行更高密度的高速互联通信，然后通过IC载板上的更多的线路与大型的PCB进行互联，起着承上启下的作用，进而保护电路完整、减少漏失、固定线路位置、利于芯片更好的散热以保护芯片，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

目前在高端封装领域，IC载板已成为芯片封装中不可或缺的一部分，数据显示，目前IC载板在整体的封装成本当中的占比已经达到了约4成。

而在IC载板当中，根据所用的CLL树脂体系等技术路径不同，主要有ABF（ajinomoto build-up film）载板和BT载板等类型。

其中，ABF载板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算计算芯片，这些芯片生产出来后，通常都需要封装在ABF载板上，之后才能组装在更大PCB上。一旦ABF载板缺货，包括英特尔、AMD等大厂都难逃芯片无法出货的命运，ABF载板的重要性可见一斑。

自去年下半以来，受惠于5G、云端AI计算、服务器等市场的增长，带动高性能计算(HPC)芯片需求大涨，再加上在家办公/娱乐、汽车等市场需求的增长，提升了对于终端侧的CPU、GPU、AI芯片需求量大增，进而对推升了对于ABF载板的需求也呈现暴涨趋势。再加上IC载板大厂IBIDEN青柳工厂以及欣兴电子山莺厂区火灾事故的影响，全球ABF载板出现了严重的供不应求。

今年2月，市场就曾传出消息称，ABF载板严重紧缺，交付周期已经长达30周。而随着ABF载板的供不应求，价格也出现了持续上涨。数据显示，自去年四季度以来，IC载板就开始持续涨价，其中BT载板涨了约20%，而ABF载板的涨幅更高达30%-50%。

由于ABF载板产能主要掌握在少数中国台湾及日韩厂商手中，过去他们的扩产也比较有限，这也使得ABF载板供应紧缺的问题短期内难以缓解。

因此，不少封测厂商开始建议终端客户将部分模组的制程从需要用到ABF载板的BGA制程，改成打线QFN制程，以避免实在排不上ABF载板产能而使出货延宕的状况。

有载板厂商表示，现在各家载板厂确实已经没有太多产能空间接洽任何高单价的“插队”订单，一切都以先前确保产能的客户为主。现在甚至已经有客户谈产能谈到2023年去了，

此前高盛的研报也显示，虽然IC载板厂南电在大陆昆山厂扩增的ABF载板产能预计今年二季开始放量，但是由于扩产所需的设备交期延长到8~12个月，今年全球仅增加10%~15%幅度的ABF载板产能，但市场需求持续强劲，整体供需缺口预估到2022年仍难缓解。

放眼未来两年，随着PC、云端服务器、AI芯片需求的持续增长，将持续推升对于ABF载板的需求，再加上全球5G网络的建设，也将消耗大量ABF载板。

此外，随着摩尔定律的放缓，芯片制造厂商也开始越来越多的利用先进封装技术来继续推进摩尔定律的经济效益，比如目前业界大力发展的Chiplet技术，所需的ABF载板尺寸更大，且生产良率低，预期又将会进一步提高ABF载板需求。根据拓璞产业研究院的预测， 2019 ~ 2023年全球ABF载板平均月需求量将从1.85亿颗、成长至3.45亿颗，年复合成长率达16.9%。

天风证券报告指出，从需求层面上来看，HPC+5G AiP打开载板市场空间，大陆晶圆扩产催化国内IC载板需求；而从供给端来看，IC载板竞争格局集中(CR10=80%)，内资厂商市占率低国产化空间大(国内市场和供给对比)。由于1）上游原材料(特别是ABF)+进口设备制约；2) IC载板壁垒高+扩产周期长，IC载板产能释放缓慢，此外，短期火灾等黑天鹅事件影响下供给进一步趋紧。

载板大厂纷纷大手笔扩产

鉴于目前ABF载板持续紧缺以及未来市场需求的持续增长，中国台湾四家IC载板大厂欣兴、南电、景硕、臻鼎-KY今年均启动了扩产计划，总计要在大陆及台湾厂区投入逾650亿元新台币（约合人民币150.46亿元）的资本支出。此外，日本挹斐电（IBIDEN）和Shinko也分别敲定了1,800亿日圆和900亿日圆载板扩建案。韩国三星电机和大德电子也进一步扩大了投资。

在四大台资IC载板厂当中，今年资本支出最大的是龙头大厂欣兴，达到了362.21亿元新台币（约合人民币88.84亿元），占四大厂总投资金额超过五成，并较去年的140.87亿元新台币大增157%。欣兴今年已四度调高资本支出，凸显当下市场供不应求盛况。此外，欣兴已和部分客户签三年期长约，避免市场需求反转时的风险。

南电则规划今年资本支出至少80亿元新台币（约合人民币18.52亿元），年增9%以上，同时也将在未来两年进行80亿元新台币投资专案，用于中国台湾树林厂扩建ABF载板产线，预计2022年底至2023年再开出载板新产能。

景硕得益于母公司和硕集团大力支持，积极扩充ABF载板产能，今年资本支出包含购地扩产估将突破百亿元新台币大关，其中在杨梅购地与建物合计44.85亿元新台币，加上原定扩产ABF载板添购设备与制程去瓶颈投资，总资本支出有望较去年大增超过244%，增幅居同业之冠，也是中国台湾第二家资本支出突破百亿元新台币大关的载板厂。

臻鼎集团近年在一站购足的策略下，除既有BT载板业务已顺利获利并持续翻倍扩充产能，内部也敲定载板布局五年期战略，并开始跨入ABF载板。

在台厂大举扩充ABF载板产能之际，近期日、韩载板大厂也在加速产能扩充计划。

日本载板大厂挹斐电（IBIDEN）已敲定1800亿日圆（约合人民币106.06亿元）的载板扩建案，目标2022年创造2500亿日圆以上产值，换算约21.3亿美元。另一家日系载板大厂、英特尔重要供应商Shinko也已敲定900亿日圆（约合人民币53.03亿元）扩建案，预计2022年载板产能提升40%，营收达约13.1亿美元。

此外，韩国三星电机去年已将载板营收占比拉高至七成以上并持续投资，另一韩国载板厂大德电子也将自家的HDI厂改建为ABF载板厂，目标2022年相关营收增加至少1.3亿美元。

与此同时，深南电路、东山精密、景旺电子、兴森科技、珠海越亚及中京电子等内资PCB企业也纷纷宣布加码IC载板。

8月2日，深南电路发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟募集资金不超过25.50亿元，扣除发行费用后，18.00亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目、7.50亿元用于补充流动资金。

而就在前不久，深南电路6月23日公告披露，拟以2亿元在广州市开发区投资设立全资子公司，并以广州子公司作为项目实施主体，以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目。项目总投资约60亿元，固定资产投资总额累计不低于58亿元。该项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。

7月28日，东山精密发布公告，拟投资设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售，投资总额不超过人民币15.00亿元。

7月26日，珠海越亚半导体与珠海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩，计划于2022年7月份完成量产投产条件，主要用于高端无线射频芯片用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。

兴森科技方面，其与国家大基金合作投建的半导体封装产业项目总投资30亿元，其中一期投资16亿元，月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板。据兴森科技7月19日接受调研时披露，该项目目前已完成厂房封顶，计划下半年完成厂房装修和设备安装调试，今年年底进入试生产阶段。

7月18日，景旺电子珠海高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂投产庆典在珠海市金湾区隆重召开。其中，类载板与IC封装基板工厂设计产能60万㎡，产品主要为Anylayer-HDI、类载板及载板，最高层数达到16层，满足智能终端产品对元器件“轻、薄、短、小”的要求，具有更高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特点，专用于客户产品的小容量空间设计。

中京电子2020年宣布投建珠海高栏港中京半导体生产基地，主要生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。7月初，中京电子在接受调研时表示，公司拟在珠海高栏港中京半导体生产基地建成并大规模投产前，充分利用珠海富山工厂现有的基础设施，追加设备投资构建IC载板项目生产线，该项目预计在2021年年底开始逐步投产。