8月5日，PCB行业又传来好消息

江苏本川智能电路科技股份有限公司

成功在深交所创业板挂牌上市

股票简称：本川智能

股票代码：300964

本川智能本次公开发行新股1932.46万股

占发行后总股本的比例不低于25%

招股书显示，本川智能IPO拟募集资金建设年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目，研发中心建设项目以及补充流动资金。在本川智能电路板现有产量为48.73万平方米、产能利用率为89.30%的基础上，募投项目达产后本川智能的产能接近翻番。

领导致辞

中信证券投资银行管理委员会总监杨彦君先生在致辞中表示，经过多年的发展，本川智能积累了丰富的行业经验，拥有多项自主研发的核心技术，产品质量可靠，并与诸多客户保持了长久稳定的合作关系，部分产品在行业内保持了领先的市场占有率。中信证券作为保荐机构，见证了公司一步一个脚印的高质量发展。通过对公司进行全方位的深入了解，中信证券对本川智能未来的发展前景充满信心。

中信证券投资银行管理委员会总监 杨彦君

本川智能董事长董晓俊先生表示，本川智能正式在深圳证券交易所创业板上市，这不仅是公司发展史上一个重要的里程碑，也承载着全体员工的梦想。公司致力于为市场提供多品种、小批量PCB产品及解决方案，专业从事PCB的研发、生产和销售。公司从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势，是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一，在行业中具有较强的竞争优势。

本川智能董事长 董晓俊

签署《证券上市协议》

赠送纪念品

敲响上市宝钟

本盛川荣 智通天下

本川智能致力于为市场提供小批量PCB产品及解决方案，专业从事PCB的研发、生产和销售。PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件，对电子产品的质量和性能起着关键性作用，被誉为“电子产品之母”。

公司自成立以来，一直坚持“以客户为中心，以市场为导向”的发展理念， 紧密结合国内外市场发展需求，开展产品与技术的研发。在全面发展生产技术的同时，公司还追求差异化技术发展，专注细分领域的研发创新，建立差异化的技术优势。

公司产品主要销往中国、美国、日本、欧洲、澳洲等地。公司在通信设备、工业控制、汽车电子等产品应用领域布局较深，与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。公司针对行业技术的发展趋势，结合客户和市场的实际需求，在全面发展生产技术的同时，专注于细分领域的技术研发，打造核心技术优势。从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势，是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。截至2020年12月31日，公司及其子公司共计拥有57项专利，其中发明专利7项，实用新型专利50项。

公司产品广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子等领域。在通信设备领域，公司产品目前主要应用于4G超宽带多频多端口天线、4GTF混合制式天线、4GAAU有源一体化天线、5GNRMassiveMIMO天线系统、5G微基站一体化系统、5GmmWave无线传输系统、5GNRRRU系统、5G介质滤波器等基站设备领域。

目前，公司已积累了一批优质客户，包括京信通信、摩比发展、通宇通讯、Amphenol(安费诺)、国人通信、立讯精密、莱斯信息等国内外知名通信设备商，FederalSignal(联邦信号)、MillerElectric(米勒电气)、TEConnectivity(泰科电子)、科大智能、南京德朔、光一科技、科远智慧、飞腾电子等国内外知名工控设备制造商，贵博新能、舜宇车载、合肥国轩、多伦科技等知名汽车电子供应商，Elmatica、PCBCONNECT等知名PCB贸易商。公司还通过PCB贸易商服务众多下游优质客户，如ABB集团、Siemens(西门子)、Flextronics(伟创力)、GeneralElectric(通用电气)、ThermoFilsher(赛默飞)等。