IC载板厂南电今年本业获利看逐季成长，预估今年在ABF载板整体产能可增加20%，3大产品线包括载板、系统级封装（SiP）和高密度连接板（HDI）未来成长可期。

ABF载板

南电指出，未来将再规划新的IC载板产能扩建，持续扩大市场占有率，并以本业获利逐季成长为目标。

在产品应用，南电持续深耕中央处理器（CPU）、绘图晶片（GPU）、高阶网通及高效运算晶片等载板产品，提升高值化与尖端产品销售比重。

观察3大产品线的载板，南电预期今年人工智慧与高效运算应用载板产品，销售可大幅增加。此外车用运算晶片需求强劲、小尺寸晶片封装发展趋势及全球5G基地台持续建置，都持续推升ABF载板销售。

在系统级封装，南电指出持续增加新世代穿戴装置、高阶5G手机相机、天线模组（AiP）及Type C控制器等SiP载板，未来SiP载板销售量可大幅增加。

在高密度连接板（HDI），南电表示今年配合高阶笔记型电脑需求成长与汽车市场回温，量产新世代记忆体、固态硬碟及车用资讯娱乐系统等应用印刷电路板产品。此外5G网通基础建设需求强劲，高阶伺服器、微型基地台主板产品销售量，可望逐年成长。

在优化产能，南电指出，持续把人工智慧导入生产管理，推动智能化生产，提升良率与效率，并持续培养研发与制程技术人才。展望未来产能布局，南电中国台湾桃园南崁锦兴厂区持续去化瓶颈制程并提升产能，目标今年底前完成，明年第1季投产；另外加速树林厂ABF载板产能扩建，目标明年底前完成，2023年第1季投产。

南电预期锦兴厂投产后，届时ABF载板产能可增加14%至15%；树林厂扩建投产后，预计可增加ABF载板产能约10%。

若加上中国大陆昆山厂今年第2季ABF载板全产全销，预估南电今年在ABF载板整体产能可增加20%、明年可再增15%，预估到2023年，南电在ABF载板产能可较去年底大增4成。

从产品应用比重来看，今年上半年个人电脑占南电业绩比重约19%，网路通讯占比约46%，消费性电子占比约21%，车用电子占比约8%。从营收比重来看，南电目前载板和PCB营收比重约8:2，预估下半年ABF载板占整体营收比重可超过50%。