欣兴8月12日举行了股东常会，顺利通过各项议案，会后董事长曾子章表示，2021下半年的营运状况一定是好的，也是开始显现投资效益的明显起跑点，目前看第三季成长无虞、第四季跳增显著，且按照产能的布局、与客户的合作来看，明年会更强劲，加上整体投资规划涵盖到2025-2026年，欣兴有信心逐年成长到2026不是问题。

欣兴董事长 曾子章

面对同业纷纷加入载板投资竞赛，尤其2023年会是扩出新产能的高峰期，曾子章认为，还是要看各家投资的规划与策略，对应短中长期需求，还是中阶或高阶产品，整体大方向来看，高阶载板未来几年依旧还是供不应求。

曾子章提到，随着投资开始发挥效益，接下来半年、一年，会逐步看到欣兴相较于现在有强劲的成长，且未来3～5年载板还有很大的挑战，不是现有技术能够应付，终期目标是2025以后，载板投资难度变高、技术越接近半导体，届时能匹敌的同业越来越少。

曾子章分析，ABF载板目前供需依旧差很大，细分来看可分为成熟或高阶产品，成熟产品的层数少、1-3层、面积小；而更缺的是高阶产品，像是5G、AI等高频高速或高效能运算应用，有很多的CPU、GPU、HPC，其ABF载板要求与过去截然不同，尺寸非常大、长宽/面积都倍增，层数也拉高到7～9层以上，整体耗用产能变大。

成熟产品获利快、但也很快陷入供过于求，而欣兴盖新厂就有规划能力要提升到几年之后，长中短期的需求都有兼顾，且配合客户合作开发许多中长期的新案子，才会今年来做了好几次资本支出调整。

展望后续，随著业界新产能陆续开出，2023-2024年成熟产品的供需会相对没那么紧张，而高阶产品受惠技术持续发展，客户新需求不断增加，2025-2026年以后未必能缓和。

至于下半年营运看法，曾子章看好，随着设备陆续到位、投资的新产能开始释放能量，下半年营运优于上半年明确，同时曾子章也提到，ABF载板在两年多前开始接收到需求大增的讯号，此趋势依旧不变，而BT载板在今年初也有接到类似的信息释出，预期下半年吃紧的状况会更加严重。