8月20日，深南电路披露半年报。报告期内，公司实现营业总收入58.81亿元，同比下降0.58%；归属于上市公司股东的净利润5.61亿元，同比下降22.57%。

2021年上半年，全球经济略有好转，但疫情形势仍不明朗，全球疫情并未出现根本性好转。同时，中美在经贸与科技领域的摩擦和争端仍对全球政治、经济、社会、技术等方面持续产生影响。受以上因素影响，在产业供给端，大宗商品、原材料、芯片及各类电子元器件的供应短缺与涨价成为普遍现象；在产业需求端，疫情经济驱动的需求分化仍在持续，通信行业需求有所后延。总体而言，上半年电子产业仍处于承压状态。

报告期内，公司积极应对外部环境带来的挑战。一方面，公司通过优化产品结构、推进智能制造落地与提升质量管控能力等举措，切实提升运营效率并降低生产成本；另一方面，公司持续深化与供应商的合作，加强供应链管理能力，适当增加关键原材料储备以应对原材料短缺与涨价风险。

深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。半年报还披露了深南电路三大业务发展情况及产能布局情况。

• 电路板业务实现稳定运营

报告期内，公司电路板业务实现主营业务收入37.07亿元，同比下降13.88%，占公司营业总收入的63.04%；毛利率25.89%。

通信领域，根据工信部数据显示，2021年上半年新增5G基站19万站，相较去年同期25.3万站下滑约24.9%，由此导致通信市场需求调整，产能利用率有所下降。公司一方面及时填入部分订单，以提升产能利用率、分摊固定成本；另一方面，积极推进其他市场开发，降低通信市场下游需求变化造成的影响。

数据中心领域，伴随新一代服务器平台Whitley的逐步切换升级，2021年上半年公司相关订单已逐步导入，数据中心业务营收持续提升，产品结构也实现了进一步优化，高技术难度产品出货占比持续提升。

汽车电子领域，公司2021年上半年客户开发显著提速，完成了多家战略重点客户的认证与导入。汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，预计将于2021年4季度投产。

• 封装基板业务收入保持高速增长

报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入10.95亿元，同比增长45.79%，占公司营业总收入的18.62%；毛利率27.93%。2021年上半年，全球半导体行业景气度升至高位，带动封装基板需求提升。报告期内，公司封装基板业务产能利用率一直处于较高水平，各大产品线均实现较快增长。其中存储市场客户开发顺利，有效地支撑了无锡基板工厂的产能爬坡，若后续市场需求持续保持高位，预计有望于年底前实现单月达产；FC-CSP产品技术能力持续提升，客户导入进程顺利，订单保持较快增长，为后续发展打下坚实的基础。

此外，为贯彻公司发展战略，满足客户相关需求，公司持续加强对封装基板业务的投入，向高阶产品领域进一步拓展，并在人才、技术、生产基地等方面做积极准备。公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。

• 电子装联业务营收保持增长

报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入6.74亿元，同比增长14.45%，占公司营业总收入的11.46%；毛利率12.11%。电子装联业务在供应链中采购涉及范围较广。报告期内，因芯片等电子元器件在全球范围出现供应短缺，加之新冠疫情造成的国际物流受阻，使得供应链在成本与交付时效方面受到较大冲击，进而导致电子装联行业整体经营成本上升。同时，因通信市场需求调整，产能利用率有所下降。

报告期内，公司为应对上述挑战，已积极与客户、供应商进行协商合作，通过签订远期采购合同、加强供应链风险管控、提升现货采购能力等措施，有效抵御外部环境对业务的冲击。同时，加大业务对服务器、医疗、工控、汽车等市场的开发，有效降低通信市场需求调整带来的影响，其中医疗和汽车市场增长较为显著。