胜宏科技8月18日公告，公司于2021年8月18日收到深交所上市审核中心出具的《关于胜宏科技（惠州）股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核中心意见告知函》，深交所发行上市审核机构对公司向特定对象发行股票的申请文件进行了审核，认为公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求，后续深交所将按规定报中国证监会履行相关注册程序。

本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过200,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目：

公告显示，高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目计划总投资298,946.52万元，其中拟以募集资金投入150,000.00万元，用于项目建设投资，由子公司南通胜宏科技有限公司实施，实施地点为南通市海门经济技术开发区滨江工业城苏州路北、扬子江路东。本项目的建设期为24个月。

本次募投项目拟新增IC封装基板产品，并扩充高阶HDI产品产能。公司IC封装基板处于研发阶段，目前暂未量产，该产品在所需基材类型、生产工艺等方面，与公司现有产品存在一定差异。公司高阶HDI产品已具备量产能力。本次募投项目拟新建高端多层板产能145万㎡/年、高阶HDI 40万㎡/年、IC封装基板14万㎡/年，系对公司现有产品结构的升级。

公告称，本次募投项目在扩充现有优势产品产能的基础上，对产品结构进行升级，主要系为顺应行业发展趋势的需要，扩充高端产品产能，满足优质战略客户需求，巩固行业地位，提高高端市场占有率。

胜宏科技是一家专业从事PCB（高精密度线路板、HDI）研发、设计、制造和销售的高新技术企业，产品广泛用于计算机、网络通讯、消费电子、汽车电子、工控安防、医疗仪器等领域，产品获得亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、中兴、富士康等知名客户或终端品牌的认证，目前位列全球PCB供应商第26名。

公司以市场为导向，保持大力度科研投入，不断改进生产工艺，以先进的技术工艺水平，搭配全方位优质产品与服务，满足国内外优质战略客户的需求。近年来，公司在行业内率先推行转型升级、率先打造智慧工厂、率先实施绿色制造、率先布局5G市场，为企业发展赢得了先机。同时，公司紧盯行业发展前沿，积极布局前沿新技术和新产品，建立先进制程，在高阶HDI、IC 封装基板等领域拥有多项技术成果和在研项目。

公司拥有省级新型研发机构、省级工程研发中心和企业技术中心，获评“高新技术企业”“国家知识产权优势企业”“全国电子信息行业创新企业”“广东省知识产权示范企业”“广东省创新型企业”等荣誉，获评广东省高新技术产品21个、市级科技成果登记8项，并荣获第二十届、二十一届中国专利优秀奖。公司现有专业研发人员932人，科研实力雄厚，拥有线路板领域有效专利270项，其中发明专利80项，在研项目超50个。