10月28日，江苏本川智能电路科技股份有限公司年产48万平方米高频高速、多层及高密度印制电路板项目顺利完成封顶！

上午10点28分，封顶仪式在施工项目现场隆重举行，江苏本川智能电路科技股份有限公司董事长董晓俊先生，总经理江培来先生，副总经理谢旭文先生，项目施工单位南京天泉建筑安装工程有限公司常务副总张孝湘先生，监理单位江苏钟山工程建设咨询有限公司等一众领导出席了此次封顶仪式，同时参加活动的还有江苏本川智能电路科技股份有限公司的管理层团队，大家共同见证了这一阶段性的胜利！

封顶仪式上，南京天泉建筑安装工程有限公司常务副总张孝湘先生为大家介绍了项目的工程情况：本川智能年产48万平方米高频高速、多层及高密度印制电路板项目，建设地点位于江苏省南京市溧水经济开发区孔家路7号，西侧为珍珠北路，北侧为秀山路，东侧为孔家路，总建筑面积48326.52㎡，分地上三层，地下一层，地上建筑总面积44757.32㎡。设计基准期50年，设计使用年限为50年，建筑结构安全等级为二级。耐火等级为01#一级，05#、06#二级。抗震设防烈度：7度。

10月28日顺利完成主体结构封顶，至此，第一阶段施工任务顺利完成，为下一阶段施工打下了良好的基础，更为工程的按时竣工，提供了良好的保障。

本川智能集团董事长董晓俊先生在封顶仪式上发表讲话，他首先表示本项目开工建设以来，得到了来自溧水区各级领导的高度重视和关怀指导，经过施工单位、监理单位等各方的共同努力，以及社会各界朋友的关心与支持，本川智能的建设团队不辞辛苦，克服困难，历经近200个日日夜夜的坚苦奋战，终于迎来了项目主体结构的封顶盛举，在此，对工程建设给予关心和支持的领导和朋友们表示最忠心的感谢。

董总谈到，年产48万平方米高频高速、多层及高密度印制电路板项目是本川智能上市后的第一个大的项目，公司对此项目赋予极大的期望，也承载着全体本川人对智能工厂的梦想。公司会将此项目建设成高度精益化、数字化、自动化的智能工厂，努力打造行业标杆。

本次封顶只是一个阶段性的胜利成果，后面仍有大量的工作需要继续。希望大家不能有丝毫的松懈，仍将安全和质量放在首位，加快速度，加大力度，圆满完成余下的各项任务，为确保明年4月顺利试产打下坚实基础，为本川智能后续的快速发展作出杰出的贡献！

董总的精彩发言，为我们描绘了美好的未来，本川智能年产48万平方米高频高速、多层及高密度印制电路板项目封顶只是一个开始，这将鼓舞本川智能全体同仁在以后的日子里精诚协作，朝着美好的明天前进。