博敏电子10月19日公告，公司拟公开发行可转债募集资金总额不超过13.9亿元，用于“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”和“补充流动资金及偿还银行贷款”。

公告显示，本项目拟在广东省梅州市经济开发区（东升工业园区）新建生产基地并购置相关配套设备，项目预计第三年开始投产运营，第六年完全达产，完全达产后新增印制电路板年产能172万m²，产品主要应用于5G通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车等相关领域。

博敏电子表示，本项目有利于公司提升生产能力和智能化水平，扩大业务规模并优化产品结构，提升公司的综合竞争力。

据悉，6月25日下午，“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目签约仪式”在博敏电子梅州厂区进行。