10月25日，金百泽布局国家级新区项目整体验收合格并进入装修阶段，计划于年底12月正式开工投产。新项目坐落于被誉为西南创新策源极核的“国家级新区”——四川天府新区，辐射成渝地区双城经济圈，成为金百泽在西南片区的重要核心。项目计划打造“IEMS柔性制造中心”与“创新孵化平台”，成为支持区域电子企业、硬件开发企业从创意、研发，到量产的一站式综合平台。

新项目所在园区鸟瞰图

搭建IEMS柔性制造+创新孵化平台

随着10月26-27日，国家发改委第七次国家级新区工作推动会在四川天府新区组织召开，天府新区的示范效应显现。据媒体报道，截止今年9月天府新城已形成了电子信息、汽车制造2个千亿级产业集群，生物医药、装备制造等8个百亿级产业集群，成为西南区域发展的科技核心。

金百泽新项目扎根四川天府新区，依托成渝地区双城经济圈优势，聚焦电子电路互联技术，基于互联网+协同制造，实现数字化、信息化服务创新。

新项目建筑外观

项目规划“IEMS柔性制造中心”，将包含电子电路产业柔性制造及供应链等一站式集成服务。围绕“CAD+PCBA+KBOM”硬件创新服务需求，构建全方位智能硬件生态圈。基于电子制造与硬件创新需求，项目还计划打造“创新孵化平台”，以硬件研发和柔性制造为核心，整合技术链和产业链优质资源，链接硬件创新解决方案和柔性定制生产，提供硬件创新加速服务和产品全生命周期管理服务。

助力西南区域企业“硬科技”创新发展

金百泽是电子产品研发和硬件创新集成服务商，专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。通过24年不懈努力，金百泽建立了一系列科研创新平台，掌握了一批拥有完全自主知识产权的电子电路领域核心技术，部分关键技术已达到国际先进水平。

金百泽集团总部

面向新时代，金百泽以“专精特新”适应新趋势，以科技创新引领发展，将行业领先优势延伸至电子产品研发及硬件创新领域。本次新项目布局四川天府新区，将通过“IMES柔性制造+创新孵化平台”的搭建，成为周边企业硬科技发展的助推器，为成都乃至西南片区科技创新做出贡献。