11月1日晚，方邦股份（688020.SH）发布公告，拟向公司实际控制人之一、公司董事长、总经理苏陟以67.50元/股的价格发行股票，募资不超3亿元，用于电阻薄膜生产基地建设项目及补充流动资金。

近年来电子集成器件向小型化、高性能的趋势发展，印刷电路板上可供贴装的单位面积趋近物理极限，已经无法满足较大电子元器件在高密度印刷电路板上的贴装需求。其中，电阻器件是体积占比较大、安装成本昂贵的主要电子元器件。

电阻薄膜是一种可埋入印刷电路板高密度线路布局中的无源元件。相比于传统电阻元器件，电阻薄膜有可靠性更高、节省电路面板空间、相对降低生产成本的优点，成为替代传统表面贴装电阻器件的最佳技术路线。

作为新一代高端电阻产品，电阻薄膜的制造技术主要控制在国外厂商手中，具备电阻薄膜材料生产制造能力和相关知识产权的国内厂商较少。目前国内消费电子行业厂商采购生产所需的电阻薄膜材料均来自OhmegaTechnologies、TicerTechnologies等国外厂商。

方邦股份通过自主研发在电阻薄膜领域进行攻关并实现技术突破。其电阻薄膜产品主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子领域，目前已完成样品试制，客户测试认证正在进行中，公司在国内电阻薄膜领域享有先发优势。

经过多年的发展，公司通过屏蔽膜业务的快速发展积累了三星、华为、小米等众多国内外知名的终端客户群，以及景旺、弘信、臻鼎等一批优质的直接下游客户。而电阻薄膜与屏蔽膜、挠性覆铜板等产品下游需求客户为同一客户群，客户资源协同效应巨大。

公司表示，电阻薄膜生产基地的建设不但有利于公司横向拓展现有产品品类，提高客户资源利用率，增加收入来源，增强公司经营稳定性与可持续性，还在进一步加强公司控制权稳定性的同时，彰显了实控人对电子元器件与电子专用材料制造行业以及公司未来发展前景的坚定信心。

受中美贸易摩擦叠加疫情影响，国内电子元器件厂商对供应链自主可控的需求日益增强。公司电阻薄膜生产基地的建设有利于推动国产电阻薄膜的发展，促进我国高端被动元器件生产的自主可控和保障供应链安全，符合国家长期发展战略。