据温氏资本消息，近日，高德（江苏）电子科技有限公司（以下简称“高德电子”），完成了新一轮近6亿人民币的融资，更进一步完善了内部激励机制，继续推进在电子制造领域的发展。本轮融资，由温氏资本领投，泓成创投、嘉涌德鸿投资、祥禾涌原投资、云林产业发展投资等机构联合参与。

高德电子主要从事PCB研发、生产及销售，其前身高德集团成立于1988年，具有超过30年的PCB制造经验。公司目前拥有3个工厂，产品涵盖：1L~24L的PCB，各层级HDI以及软硬结合板等，广泛应用于汽车电子、大数据存储、5G通信和光模组、医疗及消费电子等。公司经营稳健、产品颇具美誉，与众多全球知名公司如：西部数据公司（WDC）、西门子（SIMENS）、Continental（大陆）、联合汽车（UAES）等均有多年的合作。

温氏资本投资总监袁庆表示，PCB是电子产品的母板，是链接各类元器件的基底，本身市场需求旺盛；高德电子专注于高端的多层板、软硬结合板等高科技含量高毛利领域，产品性能多年倍受全球优质客户认可，随着汽车电子、3C电子、5G通讯产品市场的爆发，高德电子再次面临发展的新机遇。同时，高德电子经历了30多年的全球产业链变迁，已磨练出一套适应产业周期变换的本领和意识，经营笃定而稳健，是同行中的优质标的。

温氏资本董事总经理白云帆表示，PCB是电子信息产业的最基础部件，是温氏资本在电子信息产业投资的基本盘，高德电子是利基市场高端PCB领域企业，具有30多年深厚的技术、工艺和产品积累，企业团队具有国际化的背景和稳健的管理能力，已经持续多年稳定的增长，是典型的长跑型投资标的。未来随着云计算，智能汽车，电动车行业迅猛发展，温氏资本相信高德电子将迎来新一轮的发展高潮。