机械手臂放板、棕化线联线作业、自动叠合、自动裁磨……8月18日，健鼎（湖北）电子有限公司三厂压合车间里，一块块印刷电路板正在全自动生产线上快速成型。

“中央大脑”设在压机控制室内，自动化监控平台上，技术人员只需轻点鼠标，屏幕上就可以清晰地展现设备运行状态。这是健鼎电子智能工厂的一个缩影，像压合环节这样的“中央大脑”还有不少。

行走在准备正式投产的三厂电镀区、压合区、智能物流区等生产线上，智能设备如同绣花一般在电路板上来回快速移动，效率之高让人惊叹。

“各个控制室的数据，通过信息系统连接到主控室上，又称厂长驾驶舱，各个环节的产品状态、质量等，厂长都能一目了然、及时掌握。”公司制程工程部工程经理张帆介绍，健鼎电子致力于技术创新，5G+、AI、大数据等技术应用于印刷电路板制造的各个环节。

健鼎电子，是全球著名印刷电路板制造商台湾健鼎科技股份有限公司下属全资子公司，主要从事新型电子元器件、高密度互连多层印刷电路板、IC封装载板的设计、研发、生产，产品全球领先。“我们日常所使用的照相机、投影仪、电脑硬盘、汽车倒车雷达等，电路板都有‘健鼎制造’。”张帆介绍。

健鼎电子是华为、小米、OPPO、京东方、三星、联想、戴尔的主要供应商，产品出口日本、马来西亚、韩国等国家。截至今年7月，完成产值19.7亿元，同比增长48%。

印刷电路板作为重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，因此被许多人称为“电子航母”。如何让“航母”乘风破浪?健鼎电子认为，只有不断加强技术改造，加快产品升级换代，才能持续提高竞争力。

公司成立了“智能生产技术处”，逐步将“以人为主，设备为辅”的生产模式，转化成一个具有“自感知、自学习、自适应”能力的智能化工厂。数据显示，导入IOT物联网技术及AI算法来优化5G产品技术研发关键环节，生产效率提高了15.7%。

高质量推动科技创新。持续加大科研投入，2019年研发费用近亿元，2020年达到1.12亿元，用于新技术、新工艺、新材料、新设备开发。

高水平实现产品创新。长期专注和深化印刷电路板技术研发，并与江南大学建立产学研合作关系，有效转化科研成果，提升产品科技含量和附加值，形成核心竞争力，生产的印刷电路板产品最长达到670mm，最厚达到28层（厚度仅3.2mm），最薄达到0.27mm。目前已形成代表更高阶制程要求的下一代印刷电路板产品的量产能力。

高效率推进设备升级。“年产160万平方米高密度互连积层板和资源综合利用技术换代升级项目”自2017年1月开始实施，投资9.45亿元，更新换代生产、检测等设备2950余台套。

追“新”不停歇，健鼎电子三厂项目预计年底正式投产，投产后形成年产160万平米等高密度互连积层板，产品可运用于智能手机、平板电脑、无人机等。四厂厂房建设稳步推进。预计全部投产后，可年新增400万平方米产能，有望成为仙桃首家产值过50亿元企业。