Intel及AMD新一代平台可望带动服务器市场需求，且车用市场持续成长，铜箔基板厂联茂（6213）总经理蔡馨暳看好公司明年营运，为因应终端应用成长，联茂江西厂一期及二期产能已全数开出，公司也规划江西厂三期产能从明年第2季开始逐季开出30万张新产能，蔡馨暳表示，明年营收及获利均可望比今年好。

今年TPCA展会，联茂展示公司于今年底成功开发出的背胶铜箔RCC（Resin Coated Copper），联茂表示，RCC背胶铜箔无玻纤布（Glass Free），有效降低总板层厚度玻布越薄越贵，克服最小厚度限制（15μm-20μm），且胶片+铜箔叠置的两道制程可合并为一道，简化PCB预叠（Lay-up）制程，降低生产成本，加上RCC使用纯胶材料，可维持稳定介电常数，介电常数（Dk）及阻抗控制较佳。

此外，RCC属于无玻纤布材料，在雷射钻孔加工时较容易成孔，且孔型质量稳定，雷射加工性较佳，且RCC材料弹性佳、延伸性高，常用于PCB最外层，可增加手持装置的耐冲击力，有效降低摔落冲击时的元件脱落问题。

联茂表示，未来5G网络全面普及下，基于背胶铜箔IT-701GRCC、IT-702GRCC上述等优质特性，可望受到终端手持OEM、ODM厂青睐且有效简化PCB厂制程。

服务器/数据库中心/HPC（高速效能运算设备）部分，联茂应对PCIe Gen 5服务器平台的Intel Eagle Stream & AMD Zen4 Genoa之高速材料IT-968G已通过认证，之前联茂的mid-loss材料及Low Loss材料已被广泛应用在Intel Purley、Whitley和AMD Zen3 Milan，新一代服务器平台的板层数由12层到16层，使用材料也由Low Loss到Very Low Loss，算是加量又加价，未来在PCIe快速提升下，以联茂的领先技术和产能规划，相关高速材料将大幅受惠于市场技术升级发展趋势，在交换器设计升规至800G传输速度下，联茂的超低延迟、超低电性耗损之IT-988系列材料也已开始积极认证于各大终端客户，新材料产品将成为明年营运成长主要动能。

在5G基站方面，今年中国大陆5G基站需求趋缓，预期明年与今年持平，但欧美客户拉货力道强劲，将成为明年5G基站主要成长市场。

在车用电子部分，联茂也没有缺席，联茂表示，车用电子产品不仅于电动车，车用ADAS渗透率提升，带动车用电子高速高频材料需求，目前联茂应用于ADAS之Low loss材料持续以倍速放量于各大欧美客户，预估2022年将持续以倍数放量成长；此外，高信赖性、Hi-tg无卤、耐高电压CAF材料等EV、BMS相关产品应用也已放量于欧洲一线客户，电动车相关应用之影像运算处理器所需要的高速材料，联茂也自今年底开始小量生产，预期2022年开始将加速放量。

联茂预估，明年网通产品线可望因服务器高成长而年增双位数，网通（基地台/服务器）明年营收占比约可达55%到60%，消费性电子占25%-20%，手持式产品占10%，车用占约10%。

看好服务器以及车用市场成长，联茂近两年积极扩产，目前江西厂一期、二期产能都已开出，近几季持续进行推广与认证，新产能可望支援终端市场成长，明年江西三期也会从第2季开始逐季各开出30万张新产能，到后年第1季江西3期产能将全数开出。公司表示，明年联茂营收年成长可达15%以上。