近日，由苏州维嘉科技股份有限公司和苏州大学合作完成的“基于控深加工技术的超高精度钻孔、铣边工艺研发及装备产业化”项目成果喜获江苏省科学技术奖奖励。该成果突破了高多层电路板设计中高速高频、低损耗、低延时、高Tg复合材料混压、层压非对称结构设计使得板材涨缩不均匀和板材翘曲板面不平整带来的高精度钻孔、成型及盲钻盲铣加工等行业难题，攻克了多主轴超大台面高速高精度直线电机驱动结构设计、高精度CCD视觉补偿加工等多项关键技术，形成了多系列行业领先的钻孔机、成型机产品，在国内外众多高端印制电路板企业得到广泛应用。

依托该技术的维嘉Multi系列钻孔机、成型机因超高的加工精度，可适用于5G通信基站、高性能云端服务器、Mini-LED、IC载板等多种高端印制电路板的精密加工需求。

苏州维嘉科技股份有限公司，数字化智能高端专用装备提供商，集研发、制造、服务为一体的国家高新技术企业。公司专注于精密数控、智能制造、机器人、工业激光、视觉检测、物联网、结构及软件设计等产品和技术的研发，产品广泛应用于PCB、半导体、SMT、3C金属超精密加工等多个工业领域。