2021年12月28日上午，在生益电子股份有限公司（以下简称“生益电子”）四期项目施工现场，彩旗迎风飘扬，一派喜庆祥和。继开工典礼后，历经15个月，经过各方建设团队的艰苦奋斗，生益电子喜迎四期项目主体结构封顶，参建各方单位代表齐聚一堂共同见证这激动人心的时刻。

上午10点整，生益电子四期项目封顶仪式隆重开始，公司董事长邓春华，总经理张恭敬，副总经理陈正清、戴杰，董事会秘书兼财务总监唐慧芬以及公司管理团队出席仪式，同时广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰、总裁陈仁喜、总会计师何自强、董事会秘书唐芙云，陕西生益科技有限公司董事长曾旭棠，及现场五方施工单位主要负责人与项目经理出席莅临仪式现场。

生益电子四期项目与研发中心总投资22.8亿元，总建筑面积24万平方米。项目拟采用高端、先进的生产设备用于生产5G应用领域高速高密高端印制电路板。项目投产后，将进一步提升公司的生产能力和市场竞争力，为生益电子PCB业务的发展提供更加广阔的空间。四期项目的封顶是生益电子进一步夯实基础的重要一步，也是百年生益迈出的又一个坚实步伐。

封顶仪式上，合作方代表中建二局东莞分公司党总支书记、经理李大贵代表施工方致开幕辞，回顾了项目建设中良好的施工管理过程和取得的荣誉，四期项目作为“样板工程、标竿工程”为后续的施工建设奠定了坚实的基础。

生益电子总经理张恭敬在致辞中表示生益电子四期项目的顺利封顶，是公司发展的一个重要时间节点，也是一个新的起点，希望各参建单位在下阶段的室外工程、二次机电工程施工中再接再厉，继续发扬艰苦奋斗的精神，进一步抓严施工质量，加强安全管理，确保生益电子四期项目能够早日顺利竣工、投产。

生益电子董事长邓春华上台致辞寄语。邓董首先向支持公司发展的各位股东、合作伙伴表示衷心感谢，向持续为公司的成长和发展做出贡献的朋友们、向四期项目的建设团队们表达敬意。邓董表示：“生益电子四期项目的顺利封顶，标志着生益电子在新的历史机遇中，昂首开启新的里程，也预示我们将迎来更加艰巨的挑战。我们务必更加坚定我们的发展方向，更加坚决落实我们的各项规划工作，努力不折不扣地把四期的各项工作目标实现好。风劲潮涌，自当扬帆破浪；任重道远，更要策马扬鞭。我们当以更加饱满的热情，更加顽强的毅力，更加振奋的精神，撸起袖子，共同创造美好的明天。”

金锹置土满富贵，千沙万粒送吉祥。上午10点30分，伴随着领导们手握金铲，将最后一方混凝土浇筑到位，礼炮齐鸣，生益电子四期项目封顶仪式圆满完成！